半導體特用化學材料廠傳出利多消息，三福化(4755)受惠於半導體驗證豐收期，市場傳出其TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液預計將在今年第一季通過晶圓代工龍頭廠的驗證。若進度順利，第二季起將正式導入並開始放量，為營運增添新動能，這顯示公司在先進製程材料供應鏈中的地位正逐步提升。

根據業界消息指出

三福化此次的驗證進度主要針對晶圓代工龍頭客戶的8吋廠，TMAH回收液在本季過關後，下一季即可貢獻營收。至於更高階的12吋廠供應部分，目前預計於今年年底開始出貨。此外，公司在先進封裝領域亦有佈局，應用於SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品也持續推進中，顯示其產品線正往高值化方向發展。

從市場反應觀察，隨著驗證通過的消息傳出，市場對於三福化今年的營運展望轉趨正向。雖然近期營收受基期影響波動，但切入龍頭大廠供應鏈屬於結構性的利多，有助於提升長期的評價模式。同業如中華化、永光等在特化材料驗證上亦有進展，顯示整體半導體特化族群正處於產業上升週期，吸引資金關注。

後續投資人應密切追蹤

第一季末的實際驗證公告，以及第二季營收是否如期反映放量效益。同時，年底12吋廠的認證進度將是下一個關鍵催化劑。雖然前景看好，但需留意半導體產業庫存調整狀況，以及新產品導入初期的良率與毛利變化，這將直接影響獲利成長的幅度。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化(4755)為半導體特用化學大廠，市值約126.9億元，本益比約24.7倍，現金股利殖利率約2.8%。觀察近期營收表現，2025年12月合併營收為4.09億元，月增0.17%，年減1.26%，表現相對持平；需注意的是11月因前一年同期含有一次性工程收入導致基期較高，年減幅度較大，但隨著新產品驗證通過與導入，營收動能有望在今年逐季回溫，擺脫去年底的平淡表現。

籌碼與法人觀察

統計至2026年1月23日，外資近期動向轉趨積極，單日買超74張，與1月中旬的大幅賣超相比，賣壓已明顯減輕。主力籌碼方面，近5日主力買超佔比約5%，1月21日更出現單日343張的大幅買超，顯示特定買盤在股價回升過程中進場佈局。不過，目前的買賣家數差仍為負值，籌碼尚未完全歸邊，仍需觀察後續法人是否由短打轉為連續性買進，以及官股行庫是否持續站在調節方。

技術面重點

從近60日K線觀察，三福化股價自2025年12月初的97元低點一路震盪走高，至2026年1月下旬已來到126元附近，波段漲幅近30%。目前股價站穩在月線與季線之上，且均線呈現多頭排列，短線強勢格局明確。近期股價在127.5元附近遭遇前波高點壓力，成交量能否持續放大將是突破關鍵。若量能萎縮，恐面臨短線獲利了結賣壓，下檔支撐可先觀察117元至118元的跳空缺口與整數關卡，操作上不宜過度追高，需提防乖離過大的修正風險。

總結

三福化受惠於打入晶圓龍頭供應鏈的實質利多，基本面具備轉機題材。技術面上多頭架構成形，但短線面臨前高壓力與籌碼換手挑戰。投資人後續應聚焦Q2實際放量後的營收貢獻度，以及外資買盤的延續性，作為判斷趨勢是否持續的重要指標。

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