半導體特用化學大廠三福化(4755)在先進製程材料驗證上取得重要進展，市場預期其TMAH回收液將於2026年第一季通過晶圓代工龍頭廠驗證，並於第二季開始放量出貨。隨著半導體產業對於特用化學品的需求回溫，加上先進封裝CoWoS及SoIC製程帶動相關剝離液與蝕刻液需求，公司營運可望在新品導入下增添動能，擺脫去年高基期的影響，不僅8吋廠驗證進度明朗，12吋廠的供應也預計在今年底加入貢獻行列。

半導體材料驗證進入收割期

特用化學產業近期頻傳捷報，三福化(4755)受惠於半導體先進製程與封裝需求，旗下主力產品TMAH回收液驗證進度符合預期。根據最新產業消息，該產品有望在本季順利通過晶圓代工龍頭客戶的8吋廠驗證，這標誌著公司在半導體循環經濟領域的競爭力進一步獲得認可，為後續的營收成長奠定基礎。

新品導入時程與營運影響

三福化(4755)本次驗證通過後，預計將於2026年第二季正式導入量產並放量出貨，這將直接挹注第二季起的營收表現。除了8吋廠的進展外，供應給12吋廠的TMAH回收液也已在排程中，預計今年底開始出貨。此外，針對先進封裝SoIC製程所開發的剝離液及蝕刻液產品，也隨著客戶產能擴充而具備成長潛力，顯示公司產品線在先進製程的滲透率正逐步提升。

產業鏈效應與市場期待

隨著晶圓代工大廠積極擴充先進製程與封裝產能，相關特化供應鏈同步受惠。除了三福化(4755)外，中華化、兆捷及永光等同業也在不同材料領域取得驗證進展，顯示本土特化供應鏈的國產化趨勢確立。市場法人普遍關注三福化在通過驗證後的實際下單量，以及其在先進封裝材料市場的市占率變化，認為這將是支撐股價表現的關鍵因素。

後續營收貢獻觀察重點

投資人後續應密切追蹤三福化(4755)第二季的月營收變化，以確認新產品放量的實質貢獻度。同時，需關注晶圓代工龍頭對於12吋廠TMAH回收液的驗證進度是否如期在年底完成。雖然驗證消息偏向正面，但半導體產業庫存調整狀況及終端需求復甦力道，仍是影響特化族群拉貨速度的潛在變數，建議持續觀察公司法說會釋出的展望。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化(4755)為半導體特用化學大廠，近期營收表現回歸平穩。2025年12月合併營收為4.09億元，月增0.17%，年減1.26%，顯示營運維持一定水準。需注意的是，2025年11月營收年減幅度較大，主因是前一年同期包含一次性工程收入導致基期較高所致，排除此因素後，核心業務仍隨半導體需求波動。公司目前本益比約24.7倍，現金股利殖利率約2.8%，在特化族群中具備一定的防禦性與成長題材。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至2026年1月23日，股價收在126元。主力籌碼近期出現回補跡象，近5日主力買賣超轉正為5%，顯示短線有特定買盤進駐佈局驗證通過的利多題材。然而拉長至近20日來看，主力整體仍呈現賣超狀態，顯示長線籌碼尚未完全安定。外資近期操作互有買賣，未出現連續性的大幅買超，投資人需留意後續法人態度是否由觀望轉為積極加碼，這將是股價能否續攻的關鍵。

技術面重點

從技術面分析，三福化(4755)股價自一月初的低點110.5元附近展開反彈，截至1月23日收盤價為126元，短線漲幅明顯。目前股價已站回短期均線之上，且成交量在攻擊時有溫和放大跡象，顯示低檔承接力道不弱。上方壓力區約落在近期高點127.5元附近，若能帶量突破，有利於挑戰波段新高。然而，短線乖離率稍微擴大，需留意追價風險，若量能無法持續放大，股價可能在117元至127元區間進行震盪整理，投資人應關注回檔時的支撐力道。

總結

三福化(4755)受惠於TMAH回收液即將通過驗證的利多，基本面展望正向，第二季起營運有望增溫。技術面與籌碼面短線轉強，但上方仍有前波套牢壓力。建議投資人持續追蹤實際營收數字與法人動向，確認獲利實質貢獻後再做長線判斷。

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