半導體特用化學材料市場今日傳出重要進展，三福化(4755)在先進製程驗證上取得關鍵突破。公司旗下的TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液預計將於本季正式通過晶圓代工龍頭廠的8吋廠驗證，並計畫於第二季開始導入放量，這將為公司帶來實質的營收貢獻。此外，針對更高階的12吋廠TMAH回收液供應，預計於今年底開始出貨，顯示公司在半導體供應鏈中的滲透率正逐步提升。

三福化此次的驗證進度符合市場預期，除了TMAH回收液外，公司在先進封裝領域亦有布局。應用於SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品目前進展順利，這將進一步強化公司在先進封裝材料市場的競爭力。隨著半導體特化材料業者今年陸續迎來驗證豐收期，市場對三福化在今年下半年的營運成長動能抱持高度關注，特別是新產品線對毛利率的潛在優化效果。

在市場反應方面，隨著半導體庫存去化結束及先進製程需求增溫，特化族群近期受到資金青睞。三福化股價近期在126元附近高檔震盪，顯示市場對於驗證通過的消息已部分反應。然而，投資人需留意的是，雖然消息面偏多，但實際出貨量的拉升速度將是決定股價能否續攻的關鍵，同業如中華化、永光等亦在積極搶攻相關驗證，產業競爭格局仍需密切觀察。

後續觀察重點在於第二季實際放量後的營收數字變化，以及年底12吋廠驗證的具體進度。由於半導體材料驗證週期長，一旦切入供應鏈通常具有高黏著度，若三福化能順利如期出貨，將有助於穩定未來的獲利基礎。投資人應持續追蹤公司每月營收公告，以確認新產品線是否如期發酵。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化目前總市值約126.9億元，本益比約24.7倍，屬於化學工業中的特用化學績優股。公司主要營業項目涵蓋精密化學品及基礎化學品，在顯影劑與半導體特用化學領域具有重要地位。觀察最新營收數據，三福化2025年12月合併營收為4.09億元，月增0.17%，年減1.26%，整體表現持平。雖然去年11月因基期因素出現較大幅度年減，但近月營收已回穩，隨著新產能與新產品驗證通過，營運體質有望轉佳，殖利率約2.8%亦提供下檔支撐。

籌碼與法人觀察

觀察近期籌碼動向，截至2026年1月23日，外資操作略顯反覆，1月14日曾大賣498張，但近五個交易日呈現小幅回補或觀望，23日買超74張。主力籌碼方面，近5日主力買賣超轉正為5%，顯示短線有特定買盤進駐，主力於1月23日買超41張。值得注意的是，官股行庫近期多站在賣方，且融資與散戶動向需同步觀察買賣家數差的變化。整體而言，雖然短線主力有買進跡象，但法人態度尚未全面翻多，籌碼穩定度仍需時間沉澱。

技術面重點

從技術面分析，三福化股價自2025年12月初的波段低點97元一路攀升，近期在126元至127.5元區間進行高檔整理。截至1月23日收盤價為126元，股價站穩在月線及季線之上，多頭排列格局尚未破壞。然而，近期股價在挑戰127.5元前高時遭遇解套賣壓，成交量未能持續放大是隱憂。若後續量能無法跟上，需留意高檔背離風險；短線支撐可觀察月線附近位置，若能守穩且量縮整理，有利於後續挑戰新高。

總結

三福化受惠於TMAH回收液驗證通過的利多，基本面展望正向，Q2營收動能將是關鍵檢驗點。然而，技術面上檔面臨前波壓力，且外資買盤尚未連續擴大，建議投資人關注成交量能變化及法人續買力道，並以區間操作思維看待，避免過度追高風險。

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