半導體特用化學大廠三福化(4755)今日傳出營運利多，受惠於半導體特化材料驗證進度超前，市場預期今年將迎來驗證豐收期。其中最受矚目的TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液，預計將於本季正式通過晶圓代工龍頭廠的8吋廠驗證，這標誌著公司在先進製程供應鏈中的地位將進一步鞏固，為後續營收增長注入強心針。

根據最新產業消息指出，三福化旗下TMAH回收液驗證過程順利，首季通過8吋廠驗證後，預計於第二季開始導入並正式放量，這將對上半年營運產生實質貢獻。至於供應12吋廠的TMAH回收液，目前預計於今年年底開始出貨。此外，公司應用於SoIC製程的剝離液及蝕刻液產品亦在積極推展中，顯示三福化在半導體高階製程材料的佈局已逐漸開花結果，與中華化、永光等同業共同搶攻先進封裝與製程商機。

在市場反應方面，隨著驗證通過的消息傳出，市場對於三福化打入晶圓代工龍頭供應鏈的期待感升溫。投資人密切關注這項高毛利產品對公司產品組合優化的效益。雖然近期營收表現受基期影響有所波動，但隨著新產品驗證通過的時間點確立，法人圈開始評估其對未來幾季獲利能力的潛在提升，特別是在半導體材料在地化趨勢下，本土供應商的角色將愈發重要。

後續觀察重點在於第二季實際的出貨放量速度，以及年底12吋廠驗證的具體進度。投資人應持續追蹤月營收數據是否如期反映新訂單貢獻，同時關注晶圓代工龍頭廠對於特用化學品的採購策略變化。若SoIC製程相關產品能同步取得進展，將進一步擴大三福化在先進封裝領域的市佔率。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化作為半導體特用化學及顯影劑大廠，近期營運表現維持穩健。根據最新公告，2025年12月合併營收為4.09億元，月增0.17%，年減1.26%，顯示在年底淡季中仍保持平穩。回顧去年11月營收雖因前一年同期含有高額一次性工程收入而出現年減56.23%的數據，但排除此基期因素，整體本業營運尚屬正常。目前本益比約24.7倍，隨著半導體材料驗證陸續通過，市場將聚焦於高階回收液業務能否帶動毛利率與獲利結構的優化。

籌碼與法人觀察

觀察截至2026年1月23日的籌碼動向，外資與主力資金近期呈現回流跡象。1月23日外資買超74張，主力買超41張，近5日主力買賣超佔比達5%，顯示短線大戶資金態度轉趨積極。雖然將時間拉長至近20日來看，主力仍呈現小幅賣超狀態，且官股行庫近期調節動作頻頻，但隨著股價回升，買盤力道似乎正在增強。值得留意的是，目前買分點家數略少於賣分點家數，顯示籌碼仍有待進一步沉澱，需持續觀察法人買盤的延續性。

技術面重點

從技術面分析，三福化股價近期展現強勁反彈動能。截至1月23日收盤價為126.00元，股價自去年12月初的97元低點一路攀升，目前站穩在所有均線之上，且均線呈現多頭排列。近期股價在127.5元附近遭遇前波高點壓力，呈現高檔震盪整理格局。從量能來看，近期成交量溫和放大，支撐股價維持在高檔區間。需注意的是，短線漲幅已大，若後續量能無法持續跟進，可能面臨短線獲利了結賣壓，下方月線與季線位置將是重要支撐關卡。

總結

綜合來看，三福化受惠於TMAH回收液即將通過驗證的利多，基本面具備轉機題材。技術面目前處於多頭架構下的高檔整理，籌碼面亦見主力短線回補。後續投資人應密切觀察第二季營收是否如期放量，以及股價能否帶量突破近期整理區間，作為操作的重要依據。

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