半導體特化材料驗證期迎來重要進展，三福化(4755)確認旗下TMAH回收液預計於今年第一季通過晶圓代工龍頭廠驗證，並計畫於第二季開始放量出貨。這項進展不僅代表公司技術獲得一級大廠認可，更意味著高毛利產品線將正式進入營收貢獻期，此外供應12吋廠的TMAH回收液也預計在今年底出貨，為下半年營運增添動能。

三福化此次驗證成功的產品為針對8吋廠的TMAH回收液，這在半導體製程中屬於關鍵化學品。除了回收液外，應用於SoIC先進封裝製程的剝離液及蝕刻液產品也持續推進中。隨著半導體庫存調整結束及先進製程需求升溫，特用化學品供應鏈進入收割期，同業如中華化、永光等亦有相關驗證捷報，顯示整體產業趨勢正向發展，但三福化在龍頭廠的進度具備指標性意義。

市場反應方面，隨著驗證通過的消息傳出，市場對於三福化切入先進製程供應鏈給予正面看待。雖然近期營收受基期影響波動，但投資人更關注未來的產品組合優化。法人指出，特化產品的毛利率通常優於基礎化學品，隨著新產品在Q2開始放量，有助於優化獲利結構，並提升在半導體供應鏈中的戰略地位。

後續觀察重點在於第二季實際的出貨放量速度，以及營收數字是否如期反映新產品貢獻。此外，年底針對12吋廠的TMAH回收液驗證進度也是關鍵里程碑。投資人應持續追蹤公司在法說會或月營收公告中揭露的特用化學品營收占比變化，以確認成長動能的延續性。

三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

三福化作為半導體特用化學大廠，本益比約24.7倍，營運重心逐漸轉向高附加價值的精密化學品。觀察近期營收表現，2025年12月營收為4.09億元，年減1.26%，表現相對持平；相較於11月因去年同期含有一次性工程收入導致的年減56.23%，12月已回歸常態穩健表現。隨著TMAH回收液通過驗證，未來營收結構中半導體材料的佔比有望提升，降低對單次工程收入的依賴。

籌碼與法人觀察

從籌碼面分析，截至2026年1月23日，外資呈現小幅回補態勢，單日買超74張，且股價收在126元。然而，需留意主力籌碼在近20日呈現賣超狀態，賣超幅度達1.6%，顯示長線大戶在股價反彈過程中部分調節。雖然近期主力有轉買跡象，例如1月23日買超41張，但整體籌碼集中度尚未顯著提升，買賣家數差為負值，暗示籌碼仍相對凌亂，法人態度目前處於中性偏多但未大幅加碼的階段。

技術面重點

就技術面而言，三福化股價自2025年12月初的波段低點97元附近一路震盪走高，至2026年1月中旬觸及127.5元高點，波段漲幅顯著。目前股價在126元附近高檔震盪，力守所有均線之上，顯示多頭格局未變。從量能觀察，上漲過程伴隨量能溫和放大，但在挑戰前波高點127.5元時量能稍顯不足，短線需留意是否出現量價背離。若能補量突破並站穩127.5元，則有利於延續漲勢；反之，若量能萎縮，則可能在120元至127元區間進行橫盤整理，修正短線乖離。

總結

綜合來看，三福化受惠於先進製程材料驗證通過，基本面具備轉機題材，Q2後的營收成長將是檢視股價續航力的關鍵。技術面雖處於多頭排列，但面臨前高壓力與主力籌碼鬆動的風險，短線不宜過度追高，宜關注量能變化及120元整數關卡的支撐力道。

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