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特化材料大廠三福化(4755)今日傳出營運捷報，受惠於半導體先進製程需求增溫，公司旗下TMAH（氫氧化四甲基銨）回收液驗證進度符合預期。最新消息指出，該產品可望於今年第一季正式通過晶圓代工龍頭客戶的8吋廠驗證，並預計於第二季開始導入並放量出貨，為上半年營運增添實質動能。此外，針對12吋廠的回收液驗證也持續推進，目標於年底前開始出貨，展現公司在半導體特用化學品領域的技術實力。
進一步分析本次事件細節
三福化(4755)此次的驗證突破主要集中在半導體晶圓代工領域的關鍵材料回收。除了TMAH回收液的進展外，公司也積極佈局先進封裝市場，其應用於SoIC（系統整合晶片）製程的剝離液及蝕刻液產品，亦是市場關注焦點。隨著晶圓代工龍頭積極擴充先進製程與封裝產能，三福化作為供應鏈一環，其新產品線的放量時程將直接影響未來幾季的營收成長幅度。
在市場反應方面
三福化(4755)近期股價呈現高檔震盪格局，截至2026年1月23日收盤價為126.00元。儘管利多消息傳出，但觀察近期籌碼變化，外資法人在過去幾個交易日呈現賣多買少的操作，顯示市場對於實際營收貢獻仍抱持觀察態度，或是在利多兌現前進行調節。不過，隨著驗證通過的時程逼近，市場資金對於半導體材料族群的關注度依然維持高檔。
後續觀察重點在於第二季實際營收數字是否如期反映出貨放量的效益。投資人應密切追蹤晶圓代工客戶的產能利用率變化，以及三福化在12吋廠驗證進度的更新資訊。此外，同業如中華化、永光在先進製程材料的驗證進度，也可能對特化族群的整體評價產生比價效應，是操作時需同步留意的產業動態。
三福化(4755)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
三福化(4755)為台灣半導體特用化學與顯影劑大廠，目前總市值約126.9億元，本益比約24.7倍，產業地位穩固。檢視近期營收表現，2025年12月單月合併營收為4.09億元，年減1.26%，表現相對平穩但無顯著爆發。回顧2025年11月雖因基期因素出現年減56.23%的衰退，但隨著新產品驗證通過及導入量產，營收動能有望在2026年第二季後轉強，擺脫近期營收盤整的局面。
籌碼與法人觀察
觀察截至2026年1月23日的籌碼數據，三大法人近期動向略顯分歧。外資在1月中旬曾出現單日賣超498張的較大調節，近五日雖有買有賣但整體偏向調節，1月23日小買74張。主力籌碼方面，近20日主力買賣超比例為-1.6%，顯示籌碼集中度稍有發散跡象。值得注意的是，1月23日買賣家數差為負值，代表籌碼有由少數人買進的集中現象，但整體買分點家數與賣分點家數差距不大，顯示多空雙方在126元附近呈現拉鋸，法人態度尚未全面翻多。
技術面重點
從技術面來看，三福化(4755)股價自2025年12月初的低點97.00元附近一路震盪走高，至2026年1月下旬已來到126.00元水位，波段漲幅明顯。目前股價站穩在短中期均線之上，呈現多頭排列架構。近60日區間高點落在127.50元，近期股價試圖挑戰此壓力區。量能方面，近期成交量並未顯著失控，屬於溫和補量上漲。然而，短線漲幅已大，且面臨前波高點解套賣壓，若後續量能無法持續放大，需留意乖離過大後的短線回檔風險，110元至115元區間可視為重要支撐觀察點。
總結
三福化(4755)在基本面上迎來新產品驗證通過的轉機，第二季起的營收實質貢獻將是關鍵檢驗點。雖然目前股價技術面維持多頭趨勢，但籌碼面顯示外資尚未大幅回補，且面臨前高壓力。投資人後續應持續關注每月營收是否如期回升，以及法人籌碼是否由賣轉買，作為判斷行情續航力的依據。
