🔸福懋科(8131)股價上漲，法人回補與記憶體封測題材推升

福懋科(8131)今早盤中大漲9.92%，報77.6元，強勢表態。主因來自記憶體族群近期受美國關稅政策與南亞科法說激勵，市場聚焦封測產能滿載與AI高階記憶體需求續強。法人最新回補、營收連三月創高，顯示資金積極卡位，帶動股價強彈。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人回補力道明顯

技術面來看，福懋科股價突破10日均線，站穩月線與季線之上，週KD、月KD同步向上，動能偏多。籌碼面，三大法人昨大舉買超近4,000張，主力買盤同步迴流，短線籌碼結構轉強。觀察重點在量能能否持續放大，短線67.5元為重要支撐，若守穩有望延續攻勢。

🔸公司業務：臺塑集團IC封測廠，營收創高動能強

福懋科為臺塑集團旗下IC封裝測試廠，受惠於AI、DDR5等高階記憶體需求，近月營收連創歷史新高，基本面動能強勁。今日股價強彈，反映產業趨勢與法人資金迴流。後續須留意美國關稅政策變數及主力籌碼延續性，短線若量縮回檔，建議以支撐區觀察承接力道。

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