🔸福懋科(8131)股價上漲，AI封裝擴產利多引爆漲停

福懋科今早盤強勢攻上漲停，報56.3元，漲幅近10%，盤中人氣爆棚。主因來自公司宣佈斥資7億元擴建先進封裝產線，直接受惠AI與記憶體封測需求升溫，加上近期美光財報優於預期、AI記憶體供需吃緊，帶動整體封測族群氣勢轉強。外資與主力資金同步湧入，短線多頭氛圍明顯。

🔸技術面強勢突破，籌碼面外資主力連日大買

從昨日技術面觀察，福懋科股價已連續站穩所有均線，週線多頭排列，MACD與RSI同步上揚，技術指標顯示強勁動能。籌碼面上，外資昨大舉買超8,350張，主力單日買超逾萬張，近五日主力買超比高達18%，成交量爆量創新高，顯示資金積極卡位。短線若能守穩漲停價，後續有望續強，惟追高風險需控管。

🔸公司業務聚焦IC封裝測試，AI題材驅動成長動能

福懋科為臺塑集團旗下IC封裝測試廠，主力業務涵蓋積體電路封裝、測試及模組加工。受惠AI、高階記憶體與先進封裝需求爆發，近期營收連月創高，法人預估2026年EPS有望大幅成長。整體來看，AI與記憶體封測題材明確，短線籌碼強勢，建議多方可續抱，觀察量能與漲停價支撐。

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