高階銅箔需求成長，法人關注 PCB 材料上游這幾家股票動向

金居(8358)受惠 AI 伺服器高頻、高速運算需求持續推升 HVLP4 銅箔出貨，2025年前 10 月稅後純益達 7.94 億元、每股盈餘為 3.14 元。單月數據亦亮眼，10 月單月 EPS 達 0.43 元，年增近 139%。今年前 10 月營收為 64.13 億元，年增 13.76%，毛利率 20.09%。

不過股價漲幅迅猛，引發櫃買中心關注，因 30 個營業日漲幅逾 2 倍且當沖比、週轉率偏高，自 11 月 26 日至 12 月 9 日，被列為處置股，改以每 20 分鐘人工撮合交易，同時預收款券。期交所於 11 月 27 日開始也對金居期貨契約調高保證金比例至原先兩倍，以控管市場風險。今早金居股價一度下跌 10 元至 225 元，成交量暫居市場前段排名。

營運面上，公司積極轉進 HVLP3 與 HVLP4 銅箔技術，合計產品營收比重目前為 10~15%，預估 2026 年上看 20%。法人預期 2026 年 HVLP4 產能開出後將進一步拉高 EPS 與毛利率，儘管股價短期受壓，但中長期成長動能仍受到關注。

電子上游-PCB-材料設備｜概念股盤中觀察

處置事件影響市場短線氛圍，不過銅箔相關供應鏈個股走勢分歧，有資金出場也有買盤續強，呈現族群內輪動格局。

達航科技(4577)

小型電子零組件設備廠，切入PCB製程設備領域。

盤中漲幅達9.94%、成交量逾1.2萬張，為上櫃指標股之一。內部主力買盤明顯，買超帳戶數多於賣方，屬資金積極佈局型，短線籌碼偏多。

台燿(6274)

國內高頻高速材料供應商，產品應用涵蓋伺服器與通訊設備。

今漲2.63%、成交近2萬張，買盤力道持續，且大戶交易明顯偏多。雖然隨金居一同位列PCB材料供應鏈，但籌碼穩定度較高。

尖點(8021)

PCB設計與製造成套解決方案提供商。

股價大跌3.58%、量能放大至7萬張，主力賣超接近9,000張，代表性壓力已湧現。市場疑似有短期資金撤出跡象，需留意賣壓是否持續。

總結

金居(8358)雖被列為處置股，但其高階銅箔營收占比持續提升，營運面仍具成長空間。族群中如台燿(6274)、達航科技(4577)受益氣氛延續呈資金偏多格局，尖點(8021)則短期賣壓明顯，顯示PCB材料股盤中出現籌碼轉換，要追蹤成交量變化與法人動向。

盤中資料來源：股市爆料同學會

CMoney官方

CMoney團隊致力於研發更好的投資分析工具，期望能有效協助法人與個人找出合適自己的投資好方法。