銅箔基板廠金居(8358)近日公布10月自結數據，單月 EPS 達0.43元，年增138.9%，累計前10月 EPS 為3.14元；同期營收為7.01億元，年增34%。受惠於AI伺服器對高頻、高速傳輸的需求上升，金居HVLP系列高階銅箔供不應求，營運持續受市場關注。

此外，金居董事長透露，2026年第一季營運有望季增年增，HVLP3與HVLP4月產能預估達100至150噸，營收貢獻將占比15~20%。伴隨三廠擴建與新產線投產計畫，到2027年HVLP4產能上看每月1000噸，進一步推升成長速度。法人估計，隨技術升級與產品組合改善，金居在高度毛利支撐下，2026年 EPS 可能挑戰兩位數水準。

不過，因股價大幅波動與估值偏高，金居近期再度多次被櫃買中心列為注意股。最新收盤報價為234元，近三日股價略回檔2.14%，但法人加碼意願依然穩定，法人連五日合計買超逾一萬三千張，顯示籌碼面仍具支撐。

相關概念股現況

AI伺服器推動PCB與銅箔供應鏈熱度不減，多檔概念股同步轉強，資金近期明顯回流。

尖點(8021)

全球PCB半自動曝光機設備龍頭

盤中大漲12.5%至新高，成交量逾5.4萬張排名前段，主力買盤積極，累計買超逾3萬張，顯示市場對其設備擴產題材有高度認同。

凱崴(5498)

IC基板與高階銅箔材料供應商

盤中大漲近10%，單日收漲2.6元，成交量逼近4.5萬張，主力買盤強勢，買賣差累計2.2萬張，籌碼面偏多。

鉅橡(8074)

機械結構件與高頻材料加工應用廠

今日漲幅逼近漲停，買超主力強勢進場，成交量逾5千張，買賣差達3千張以上，多頭氣勢明確回暖。

台光電(2383)

高階銅箔基板領導廠商

盤中漲幅近10%，股價勁揚130元至近年高點，買賣差正向累計逾1500張，成交量穩定，供應AI高頻用板效益持續反映。

志聖(2467)

PCB及半導體製程設備廠

漲幅逾7%，主力買盤占比顯著，買超達1600張，籌碼集中度向好，短線動能仍在。

達航科技(4577)

高速傳輸解決方案提供商

盤中亮燈漲停，買方佈局明顯，成交量破千張，累計買賣差全為買方主力支撐，顯示短線資金強勢卡位。

總結

金居營運表現亮眼，技術趨勢與產能擴充為未來成長關鍵。不過注意股風險與高估值仍需留意。概念族群中，設備供應與高階材料股表現更為強勁，短線籌碼流向與量能表現可作為觀察風向指標。後續建議關注法人買盤動向與主力籌碼結構變化。

資料參考來源：股市爆料同學會

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