金居(8358)上周四出關，隔日再遭櫃買列注意股，今(24)依規強制自結：10月合併營收7.01億元年增34%，稅後淨利1.09億元，EPS 0.43元、年增138.9%；累計前10月EPS 3.14元，前三季營收57.16億元、毛利率20.09%、第三季EPS 1.00元。股價面，24日收234.00元，本益比67.05、股價淨值比8.28，當日周轉率32.02%；近5日三大法人合計買超5,452張，投信買超8,568張、外資賣超1,095張、自營商賣超2,019張，券資比22.31%，近5日當沖比64.48%。營運上，AI伺服器帶動HVLP3/4出貨，金居啟動HVLP5並規劃明年起全面淘汰標準銅箔；董事長表示2026年Q1可望優於今年Q4，HVLP3+4月產100–150噸、營收占比15–20%，三廠擴產後2027年HVLP4月產能上看逾1,000噸。

相關概念股現況

AI伺服器驅動PCB材料升級，盤面資金在銅箔、CCL、設備與耗材間快速輪動，強勢股集中於高階製程供應鏈。

凱崴(5498)

PCB藥水、乾膜與鑽頭供應商。盤中漲9.96%，量43116張，買盤大於賣盤21583張，買盤明顯積極。

鉅橡(8074)

台灣PCB鑽孔墊板龍頭。漲9.9%，量5249張，買超3330張，資金追價明顯、動能強。

達航科技(4577)

PCB雷射與鑽孔設備廠。漲9.87%，量970張，買超196張，量能不大但買盤偏積極。

尖點(8021)

全球前二大PCB鑽針廠。漲8.27%，量37063張，買超10019張，量價齊揚、動能延續。

志聖(2467)

PCB/面板製程設備商。漲7.22%，量2431張，買超733張，盤中買盤續增、量能中性偏多。

總結

金居短線列注意股、當沖比高，籌碼波動需留意；中期關注HVLP4/5擴產進度、良率與加工費走勢。產業端以AI伺服器需求為主軸，後續指標看單月出貨、產能開出時程與法人買賣超變化。

資料參考來源：股市爆料同學會

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