🔸銅箔族群下跌，高價股面臨獲利了結賣壓

今日盤中銅箔族群表現較為弱勢，整體類股下跌3.61%，其中代表個股如金居（-3.64%）、榮科（-3.36%）跌幅與族群相近。分析其主要原因，在於近期銅箔相關族群受惠於高頻高速傳輸、AI伺服器等題材帶動，股價已有波段漲幅。今日在缺乏新增利多刺激下，部分短線資金選擇獲利了結，導致股價出現修正。加上市場對終端電子產品復甦力道仍持觀望態度，短期出貨動能不如預期，也加劇了賣壓。

🔸銅箔後市怎麼看？關注終端需求與技術面關鍵支撐

針對銅箔族群後市操作，短期建議投資人先觀察這波賣壓是否能有效趨緩。可留意個股在技術面上的重要支撐位，例如月線或季線是否能形成有效支撐，作為判斷股價止穩的訊號。中期來看，銅箔作為CCL、PCB關鍵材料，在高階AI伺服器、高速運算等領域應用前景仍值得期待。持續關注相關供應鏈的訂單能見度以及新產品開發進度，將是支撐股價的關鍵要素。長線而言，全球銅箔產能供需變化、原物料銅價走勢，以及下游高階應用板廠的擴產計劃，都將影響族群的長期表現。

🔸銅箔族群操作提醒，留意資金輪動與市場風險偏好

今日大盤整體走勢呈現震盪格局，各類股間資金輪動速度加快，顯示市場對追價抱持謹慎態度。銅箔族群今日的回檔，除了自身因素外，也反映了部分資金從漲多族群轉移，尋找相對低基期或有補漲潛力的標的。提醒投資人，在佈局相關個股時，務必檢視其基本面是否能跟上產業題材，並搭配技術面判斷。特別是股價量縮回檔或帶量跌破關鍵支撐，都可能是短線轉弱的警訊，操作上建議保持彈性，嚴守停損停利紀律。

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