🔸PCB材料族群強勢表態，資金提前卡位！

今日PCB材料族群盤中漲幅逾5%，表現亮眼，其中合正(9.89%)、昇貿(7.88%)等個股更是強勢表態，引領整體類股上攻。這波漲勢主要受惠於市場對下半年AI伺服器及高階通訊設備需求預期升溫，帶動相關CCL、ABF載板等上游材料廠的出貨信心。在經歷庫存調整後，部分產品價格止穩或微幅回升，也為族群注入活水，顯示市場資金正積極佈局具備長期成長潛力的標的。

🔸需求端回溫訊號浮現，產業動能可期？

觀察產業鏈近期動態，儘管傳統消費性電子需求仍相對疲軟，但隨著AI應用加速落地，高算力晶片帶動的HPC、AI伺服器等高階產品，對PCB材料的性能與製程要求大幅提升，其毛利率也相對較高。這類應用需求的增長，為PCB材料產業帶來結構性轉變的機會。市場預期，相關材料廠的營運有望逐步走出谷底，並在今年下半年迎來新的成長契機，值得投資人持續關注。

🔸操作觀察：留意領頭羊與族群量能續航力

短線上，PCB材料族群的強勢表現，顯示市場資金正尋求下一波成長題材。投資人可留意合正、昇貿等領漲指標股的股價續航力，以及整體族群的成交量能否維持溫和放大。同時，仍需觀察國際原物料價格波動，以及終端需求復甦的實際情況，避免過度追價。操作上，建議可採逢回分批佈局策略，並設定停損點，審慎評估風險與報酬，以應對市場變化。

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