晶片巨人的第三季報告:AI 熱潮下的「系統級」爆發,泡沫在哪裡?
序言:超乎預期的穩健成長
今日(2025 年 10 月 16 日)台積電公布的第三季財報再次展現其在半導體產業中的絕對領導地位。儘管全球經濟仍有不確定性,但受惠於先進製程技術的強勁需求,尤其是高效能運算(HPC)平台的推動,台積電的營運成果超出了先前的預期,為市場注入一劑強心針。
第三季營收達 331 億美元(新台幣 9,899.2 億元),毛利率 59.5%,稀釋後每股盈餘(EPS)17.44 元。
法說會精華
重點摘要
- 2025第三季財報亮點:營收、毛利率、EPS皆創佳績,技術應用持續成長。 公司預估2025年四季營收約32.2-32.4億美元,毛利率維持在59-61%。
- 海外工廠擴張導致毛利率短期稀釋,預計逐步改善並控制在1-2%。
- AI需求快速成長,預計未來五年年複合成長率約40%,推動產能擴展。
- 公司持續投資先進製造與封裝,並積極布局亞利桑那州擴建產能應對市場需求。
持續追蹤
- 整理2025年第三、四季度的財務數據與預測。
- 分析海外工廠擴張對毛利率的影響及管理策略。
- 追蹤AI需求與產能擴展,評估未來成長潛力。
- 規劃亞利桑那州產能擴建與合作進展。
- 關注中國市場限制對公司AI業務的影響與應對措施。
AI 是否泡沫化?高層給出定心丸
需求持續增強,遠超前代趨勢
管理層表示,AI 與雲端 AI 的需求增長速度遠超過以往的智慧型手機/PC,且仍在初期階段。
長期成長目標:AI 加速器業務(GPU/ASIC)於 2024–2029 年 CAGR 目標中 40%。
營收指標
產能非常緊張:需求是真實的
- 前端(N3、N5)與先進封裝(CoWoS)產能皆吃緊,努力縮小供需差距。
- 7 奈米及以下佔晶圓總收入 74%,顯示尖端技術需求強勁。
未來趨勢:系統級創新與 N2 世代
Foundry 2.0:整合前端與後端
- 3 奈米貢獻 23%,5 奈米佔 37%。
- HPC 平台佔總營收 57%,持續扮演成長引擎。
N2 世代將加速起跑
- 2026 年量產,首兩年出貨量預期超越 N5、N3。
- A16(SPR 架構)面向 HPC,強調能源效率與供電密度。
海外擴廠稀釋成本趨緩
- 2025 年海外晶圓廠成本稀釋由 2–3% 下修至 1–2%。
- 地緣靈活性與政府支持驅動全球佈局,進度順利。
總結:立足優勢,謹慎前行
Q3 展現技術領先優勢,雖 Q4 指引略降,但 AI 結構性增長加速;透過 Foundry 2.0 與 N2 佈局,持續創造長期價值。
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