SoftBank強勢入股Intel、Arm大動作全力打造AI自主晶片，半導體界勢力重新分布。

全球半導體產業近期迎來重大洗牌，SoftBank（軟銀，OTCPK:SFTBY／SFTBF）宣布投入20億美元成為Intel（英特爾，NASDAQ:INTC）第六大股東，震撼業界。Wells Fargo分析師指出，此舉不僅為SoftBank旗下Arm Holdings（安謀，NASDAQ:ARM）自主研發AI晶片提供「製造彈性」，更可能重塑AI晶片供應鏈結構，讓Arm完成從IP供應商到晶片成品勢力的跨界。

綜觀此次布局，SoftBank目前持有Arm高達87%股權，目標明確：全力打造自家AI專用晶片，加速搶攻高速運算、物聯網、資料中心甚至汽車領域。早在2023年，Intel旗下IFS與Arm展開合作，為晶片設計公司提供基於英特爾18A製程的低功耗SoC解決方案。近期，Arm更網羅Amazon（亞馬遜，NASDAQ:AMZN）AI晶片總監Rami Sinno、HPE（慧與，NYSE:HPE）大型系統設計專家Nicolas Dube，以及來自Intel和Qualcomm（高通，NASDAQ:QCOM）的晶片工程師加速研發。

Arm首席執行官Rene Haas已表態：公司加碼研發支出，積極推動自主晶片研發計劃。市場解讀，SoftBank大手筆入股Intel，不只是分散資源，更是為Arm未來自有產品鋪路，直接掌控製造端產能，避免被其他晶圓廠卡脖子。這一策略猶如「晶圓搶位戰」，圖謀在AI核心硬體賽道搶得先機。

事實上，這一年來SoftBank持續併購英國AI晶片商Graphcore、專注Arm平台高效運算的Ampere，並成為OpenAI主要投資人。多元化投資模式下，軟銀集團正全方位佈局AI上下游，從設計、製造、運算到雲端運用一氣呵成，不僅鞏固Arm市場地位，也大幅提升自有核心技術含金量。

然而，業界仍有疑慮：Arm能否在快速推進自研晶片同時，維持其開放平台優勢？又能否避免與既有深厚合作夥伴發生利益衝突？分析師認為，SoftBank主導的新賽局下，全球AI晶片競爭恐將從單一技術廝殺擴大為製造、設計、應用的全方位資源戰，對台灣半導體供應鏈也產生新挑戰。展望未來，Arm自主晶片能否在AI新浪潮中立足主場，攸關全球半導體生態系格局重塑。

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