中國DeepSeek釋出AI新模型，強化長文本分析能力，雖受限於高端晶片供應，展示自研軟體優勢；Nvidia則穩居全球AI硬體供應霸主地位，兩強競爭加速AI技術進步。

美中人工智慧競賽近日再度升溫，中國AI新星DeepSeek正式推出旗艦模型V3.1，主打更長文本串流處理能力，儼然是回應全球AI生態對高效大模型的迫切需求。此次更新不僅顯示中國業者在軟體層面持續突破，也凸顯在硬體取得上的瓶頸——由於美國Nvidia（NVDA）主導高階AI運算晶片供應，DeepSeek的下一代大模型R2進展遲緩，成為中企全球化挑戰的縮影。

V3.1模型的亮點在於「長上下文」功能，能承載更多資訊，助力深度學習；隨著中國企業逐漸把握軟體核心技術，試圖減少對美方硬體的依賴，AI市場競爭格局也在悄然轉變。事實上，今年1月DeepSeek的R1模型上市便掀起美國交易市場震動，證明中國AI研發已具備全球影響力。然而，硬體瓶頸依舊嚴峻：Nvidia憑藉其繪圖運算單元（GPU）、主力驅動AI服務如ChatGPT及雲端超級電腦，讓國際市場持續仰賴其產品，縱使軟體端快速進步，硬體掌控權才是佈局全球AI產業的關鍵。

兩強競爭的波動，除影響全球AI創新、投資熱度，也間接反映美中科技競爭的地緣政治層次。美國限制中國取得頂尖AI晶片，令中方仰賴本土自研軟體突破限制，但市場分析人士指出，在資料處理、模型推論與工業應用等環節，硬體效能仍難以用軟體優化或替代。即便DeepSeek以迅速迭代爭取話語權，若無法突破晶片原件取得障礙，未來「AI超級大國」的地位仍難撼動Nvidia的領先。

整體而言，AI技術競逐將持續分化軟硬體兩大戰場，不僅決定未來創新速度，更深刻影響全球科技、生產力與數據經濟布局。美中雙方的策略反覆，預料將使企業投資、人才流動及供應鏈管理面臨更多不確定性。產業分析師預期，除非中國能突破尖端硬體供應障礙，否則深度學習模型的全球商用仍將由美企主導。

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