中企DeepSeek持續突破AI模型，儘管面臨晶片短缺，展現技術韌性，挑戰美國巨頭Nvidia在全球AI領域的霸主地位。

在全球人工智慧（AI）競賽越演越烈之際，中國企業DeepSeek再度站上聚光燈。該公司於近日在官方微信宣布旗艦AI模型V3.1正式推出，主打更長的「上下文記憶」能力，意味著可一次處理、理解更多資料，提升問答、推理等運算效率。這一舉措不僅象徵中國AI企業不畏美國制裁，持續驅動技術突破，更使投資人再度聚焦美中科技角力。

回顧今年1月，DeepSeek的R1模型曾意外衝擊美股市場，用技術創新展現中國AI發展的潛力和野心。不過，與美國同行Nvidia（NASDAQ:NVDA）相比，DeepSeek等中企在高階晶片切入仍受美國出口管制、供應瓶頸所苦，導致下一代大模型R2相關計劃推遲。然而，V3.1的快速迭代，反映出官方與業界在軟體端自力求新、降低硬體依賴的積極態度。

美國AI產業目前多由Nvidia把持硬體主導權，率先給予OpenAI及雲端運算巨頭訓練優勢，板塊格局十分穩固。隨著DeepSeek持續進步，產業觀察人士指出，雖短期內難以撼動Nvidia在雲端高效運算領域的地位，但中國AI軟體創新能否由「量變」引發「質變」將成後市關鍵。

與此同時，全球AI資本市場持續關注各國政策走勢與技術瓶頸。美方祭出新一輪管制力圖維持市場主導，惟中國企業的超高速迭代能力、國內市場龐大需求以及政府策略性投資，已讓外界不敢小覷其後續競爭力。有分析認為，未來晶片荒若能緩解，中資企業有望在多模態、長上下文等AI前沿技術與美企正面交鋒，甚至降低對特定美國硬體供應商的依賴，進一步推動全球科技創新生態系多元發展。

總結來看，DeepSeek在晶片短缺陰霾下仍能屢創佳績，凸顯中國AI企業技術韌性及快速應變力。美中AI競賽將持續升溫，短期內美國Nvidia仍居領先，但中國科技巨頭的軟體突破與政策助力不容忽視，未來誰將引領AI新浪潮，全球正密切關注發展走向。

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