軟銀連番大手筆投資INTEL、OpenAI及NVIDIA等美國AI與晶片巨頭，預示美國半導體產業新局，可能掀起全球科技新一波資本浪潮。

在AI與晶片產業競爭加劇的全球局勢下，日本科技巨頭SoftBank（軟銀）近期針對美國多家半導體與人工智慧領導企業大舉投資，展現其推動美國科技產業發展的重要戰略。最新一筆，軟銀在8月向Intel（英特爾，股票代號：INTC）投入20億美元股權資金，不僅強化其對美國製造供應鏈的信心，也反映出美國廠商在AI運算和晶片創新領域將持續扮演關鍵角色。

事實上，軟銀的投資布局已非單一事件。除Intel外，軟銀主導OpenAI的400億美元融資，其中自身承擔225億美元，並於2024年買下英國AI晶片商Graphcore。此外，軟銀重新增持Nvidia（輝達，股票代號：NVDA）股份，今年6月其持股價值已達約48億美元。這些布局實質上讓軟銀可直接參與美國AI技術最前線，掌握領導權力，並透過OpenAI及Arm Holdings的合作，拓展雲端、資料中心等設備產能。

值得注意的是，SoftBank積極推動的Stargate計畫更由其牽頭，串聯OpenAI與Oracle，規模驚人上看5000億美元，用於美國超大型數據中心建設。雖然因協商與選址延誤進度，但軟銀強調將於未來四年內促成該計畫，並結合台灣鴻海於俄亥俄合製數據中心設備，將AI運算基礎設施層級大幅提升。

軟銀資本強勢介入，讓INTEL、NVDA及AMPERE COMPUTING等美國新創和雲端晶片業者，能快速推動研發、擴充產能，有望進一步擴大美國在全球AI晶片市場的競爭力。儘管AI產業資金規模創新高，部分計畫如Stargate尚未釐清最終收益結構，但多家美日銀行已展現融資意願，國際資金正加速流向美國AI基礎建設。

國際業界分析認為，軟銀的AI資本網絡正深刻改變美國半導體與AI產業格局。未來，隨著OpenAI、Arm Holdings、NVIDIA合作模組成熟，相關公司有望受惠於全球AI運算需求大增。惟部分業界人士提醒，軟銀分散式高槓桿投資結構，未來資金回收與技術落地速度，仍需觀察。總體而言，這場跨國資本與技術競賽已進入新階段，美國AI與晶片產業的全球主導地位料將更加鞏固。

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