軟銀2025年大手筆入股Intel、OpenAI、Ampere Computing等，打造AI產業生態鏈，涵蓋AI搜尋、晶片製造、資料中心建設等多重策略。

人工智慧與半導體產業的全球競賽，隨著SoftBank（軟銀）加碼投資，正掀起新一波資本大戰。2025年8月，軟銀發布多項重大佈局，含2億美元直接入股Intel（美股代碼：INTC），並積極推進與OpenAI、Oracle（ORCL）合作的“Stargate”計劃。這不僅呼應美國總統Donald Trump年初祭出的AI基礎建設政策，更印證美日資本強強聯手，力圖在AI與晶片製造產業奪得話語權。

軟銀此次選擇Intel為重點投資標的，明言看好美國本土晶片製造的擴張潛力和Intel未來在AI供應鏈上的關鍵角色。除了硬體，軟銀同步領投OpenAI高達400億美元的募資輪，並主導高達22.5億美元份額，顯示其欲建立AI服務和搜尋引擎（如Perplexity AI）覆蓋多元應用層。晶片設計新創—Ampere Computing亦被納入旗下，強調透過Arm Holdings專利授權，服務Oracle雲端運算基礎設施。

“Stargate”資料中心計劃格外吸睛：軟銀攜手OpenAI、Oracle，設下四年建置5000億美元資料中心的宏偉目標。即使項目因協商及選址延宕，來自全球多家銀行及日本三大銀行正積極參與融資，台灣Foxconn也宣布在美國投入製造資料中心設備。這項聯盟將進一步鞏固軟銀在AI基礎建設與美國市場的領導地位。

軟銀2024年吃下英國AI晶片廠Graphcore，並持續加碼Nvidia（NVDA）持股，目前價值逾48億美元。隨著Arm Holdings於2023年上市、估值達545億美元，軟銀正積極擴展Arm核心授權至完整設計，擴張其資料中心與智慧型手機等關鍵領域。

軟銀此輪佈局，結合晶片、AI運算、雲端基礎建設及搜尋應用，儼然打造出橫跨美日英三地的全球AI生態鏈。雖然短期內面臨巨額融資挑戰和協商延滯，但長線來看，軟銀的多元投資策略將成為推動AI時代基礎建設的核心力量，也為台灣及全球相關產業帶來新一波動能。展望未來，軟銀若成功整合上述技術資源，將有望加速AI應用普及，同時推升美股半導體和雲端板塊估值，牽動全球科技產業新競局。

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