🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器高階銅箔題材推升買氣

金居今日盤中股價勁揚，最高衝上153元，漲幅近10%，成交量放大。主因在於AI伺服器升級帶動高階HVLP銅箔需求，法人看好金居具備量產及客戶認證能力，受惠產業正向迴圈。近期國際銅價走強、6月營收年增逾75%也為多方加分。市場資金明顯聚焦PCB、銅箔等族群，金居受惠題材熱度，吸引短線資金積極進場。

🔸技術面震盪、籌碼面主力分歧，短線觀察量能與法人動向

從昨日技術面來看，MACD、RSI、日KD皆呈現下彎，股價雖突破主力成本線但乖離大，短線漲多後震盪加劇。主力籌碼近兩日大幅賣超，外資連賣轉買但力道有限，投信及自營商則偏多。法人籌碼分歧，主力買賣家數持平，顯示短線追價意願降溫。建議投資人留意量能變化及法人買盤是否迴流，操作宜謹慎，勿盲目追高。

🔸公司業務：高階銅箔製造，AI伺服器升級題材加持

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主力業務聚焦電子零組件、金屬表面處理及鍊銅。隨PCIe5/6平臺普及、AI伺服器升級，市場對高階銅箔需求持續增溫。總結今日盤勢，金居受惠產業題材與法人看好，短線漲幅大但籌碼分歧，建議投資人多加留意盤中量能與主力動向。

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