🔸弘塑(3131)股價上漲，外資回補與先進封裝題材推升買氣

弘塑今早強勢反彈，盤中一度大漲逾9%，股價來到1460元。主因昨晚公佈Q2財報雖季減但年增，且上半年獲利年增逾兩成，搭配8月即將參與櫃買中心「富櫃50」主題業績發表會，市場聚焦其2.5D/3D先進封裝裝置訂單能見度延續至2026年，AI與半導體產業鏈熱度再度點火。外資昨日大舉買超351張，明顯回補態度，成為今日多頭主力。

🔸技術面與籌碼面：均線翻揚、外資連買，主力短線仍偏觀望

從昨日技術面來看，弘塑股價跌深後於季線附近止穩，今早強彈帶量站回短中期均線，週、月KD同步向上，技術指標翻多。籌碼面上，外資連兩日大幅買超，昨日佔成交量逾10%，但投信連續調節，自營商小幅回補，主力分點近5日仍偏賣，短線追價力道有待觀察。操作上建議留意1460元附近壓力，若量能續強、外資續買，有望挑戰1500元短壓，否則易有震盪。

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🔸公司業務：先進封裝裝置龍頭，長線展望仍正向

弘塑為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，核心客戶涵蓋臺積電等大廠，受惠AI、2.5D/3D先進封裝需求，訂單能見度高、產能滿載。雖短線籌碼震盪，但基本面動能強，法人多維持正向評價，建議中長線投資人可持續關注其產業趨勢與營收表現。

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