🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求與法人回補推升動能

金居今日盤中大漲逾7%，股價衝上114元，明顯強於大盤。主因來自AI伺服器高階銅箔需求持續發酵，法人看好2026年HVLP4銅箔放量，近期多家券商調高目標價，市場資金積極卡位。加上國際銅價走揚、6月營收創30月新高，基本面與題材雙利多，吸引短線買盤湧入。

🔸技術面續強、籌碼面法人回補，短線量能關鍵

從昨日技術面來看，金居站穩所有均線，MACD與日KD同步向上，短線多頭格局明確。籌碼面上，外資連兩日回補、官股同步買超，主力雖有調節但整體法人買盤仍偏多。需留意今日量能是否續強，若能維持高檔換手，後續有望挑戰券商目標價區間。

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🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI伺服器升級帶動長線成長

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主攻高階HVLP銅箔，受惠AI伺服器、PCIe5/6平臺升級趨勢，產品組合持續最佳化。近期營收連創新高，法人預估2025-2026年獲利大幅成長。整體來看，短線題材熱度高，長線基本面具備續航力，操作上建議留意量能與籌碼變化，勿追高、分批佈局較佳。

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