三星電子與一家主要公司簽訂了為期十年的晶片供應合約，合約金額高達165億美元。該訊息使三星股價上漲超過2%。

三星電子近日宣佈已簽署一份總值165億美元的半導體供應合約，這一訊息在週一的法規檔案中披露，引起市場廣泛關注。雖然該公司未透露對方名稱，但表示合約自2024年7月26日起生效，至2033年12月31日結束。三星指出，由於對方要求保護商業機密，因此不會在合約期間內公開更多細節。

儘管合約內容尚未完全披露，三星仍提醒投資者謹慎考量可能出現的變更或終止情況，因而影響到投資決策。在早盤交易中，三星股價上漲超過2%。作為全球第二大晶圓代工服務提供商，三星面臨來自臺灣積體電路製造公司的競爭壓力。

目前，三星正準備於本週四公佈財報，預計第二季利潤將減少一半，原因包括其晶圓代工業務訂單疲軟及記憶體業務無法有效捕捉AI需求。此外，三星在高帶寬記憶體（HBM）領域落後於SK海力士和美光等競爭對手。近期，有報導指出，雖然三星努力獲得Nvidia最新版本HBM晶片的認證，但相關計畫可能推遲至9月份。

點擊下方連結，開啟「美股K線APP」，獲得更多美股即時資訊喔！
https://www.cmoney.tw/r/56/9hlg37

免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。

CmoneyAI

CMoney團隊致力於研發更好的投資分析工具，期望能有效協助法人與個人找出合適自己的投資好方法。~