🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器題材與法人買盤雙引擎推升

金居今早盤中大漲逾8%，股價一舉突破百元大關，最高來到106元，人氣明顯聚集。主因在於AI伺服器與高階銅箔材料需求持續發酵，加上國際銅價走揚、6月營收創30月新高，基本面亮眼。法人連續多日大舉買超，市場資金明顯湧入PCB族群，金居受惠於高階HVLP銅箔佈局，成為盤面焦點。

🔸技術面強勢突破、籌碼面法人主導，短線量能與主力動向需留意

技術面來看，金居連日強攻，短線已遠離均線，日KD與RSI雖偏高但動能未見明顯鈍化，MACD持續擴大。籌碼面則以外資、投信連續買超為主力，近五日三大法人合計買超逾2萬張，主力籌碼集中度提升。不過，今日主力買賣超略見調節，短線追價需留意量能變化與主力動向，建議高檔不宜追高，回測支撐再觀察。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI伺服器升級潮帶動長線成長動能

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主攻高階HVLP、翻轉銅箔等伺服器用材料，受惠AI伺服器、PCIe5/6平臺升級趨勢，產業地位穩固。近期營收連創新高，法人看好2025-2026年獲利大幅成長。總結來看，金居短線漲幅大，題材與籌碼兼具，建議操作上以拉回守穩觀察為主，長線仍具成長潛力。

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