🔸聯茂(6213)股價上漲，AI伺服器與高階CCL需求推升盤中表現

聯茂今早股價強勢上攻，盤中大漲逾6%，最高來到97.2元，逼近百元大關。主因AI伺服器規格升級、高階銅箔基板（CCL）需求持續放量，法人看好聯茂M6、M7、M8等高速材料於AI GPU/ASIC加速卡滲透率提升。加上同族群臺光電創新高，帶動PCB族群人氣，法人與主力同步積極加碼，短線多頭氣氛濃厚。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連日買超主力同步進場

技術面上，聯茂股價已站穩所有均線之上，呈現多頭排列，月KD持續向上，動能強勁。籌碼面觀察，外資連續多日大幅買超，昨日三大法人合計買超1,551張，主力近5日買超比重高達9.9%，顯示市場信心回溫。短線若量能續強、百元整數關卡有效突破，後續有望挑戰新高，建議投資人可留意量價變化與法人動向。

🔸公司業務聚焦高階CCL，AI與車用雙引擎助攻營運展望

聯茂為臺灣前二大、全球前六大銅箔基板廠，主力業務涵蓋多層印刷電路基材及高階電子材料。受惠AI伺服器、雲端、車用電子等高成長應用帶動，法人預估2025年營收與獲利將穩健成長。整體來看，基本面與籌碼面同步轉強，短線若能守穩均線與百元關卡，後市仍具續攻動能。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney官方

CMoney團隊致力於研發更好的投資分析工具，期望能有效協助法人與個人找出合適自己的投資好方法。