🔸金居(8358)股價上漲，AI高頻材料題材帶動盤中續強

金居今日盤中大漲逾4%，股價一度衝上85.1元，延續昨日漲停氣勢。主因來自公司積極切入5G與AI伺服器用高頻高速銅箔，市場看好其低介電、低損耗材料將搶攻高階應用市佔，加上6月營收創30月新高，基本面亮眼。法人連兩日大舉買超，資金明顯湧入，題材與籌碼雙利多推升股價表現。

🔸技術面強勢突破，籌碼面法人主力同步加碼

技術面來看，金居連日帶量上攻，短線已突破所有均線壓力，MACD翻正、日KD高檔鈍化，動能強勁。籌碼面則以外資、投信連續兩日大幅買超，主力近5日買超比重達5.9%，顯示市場資金積極卡位。短線建議留意85元附近壓力，若量能續強不排除挑戰新高，操作上可設量縮不破80元為防守點。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI伺服器需求推升成長動能

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主力產品廣泛應用於PCB、AI伺服器及5G通訊。隨著PCIe5/6平臺普及及AI伺服器需求爆發，公司高階RG銅箔滲透率持續提升，帶動營收連創新高。整體來看，基本面與產業趨勢同步向上，短線雖有漲多整理壓力，但中長線成長動能不變，建議投資人持續關注法人籌碼動向與量能變化。

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