🔸均華(6640)股價上漲，受惠半導體擴產題材

均華今日早盤開低後迅速拉昇，股價漲幅達9.91%，報754元，盤中強勢鎖漲停。主因在於半導體裝置需求持續增溫，尤其臺積電等封測廠擴產帶動相關裝置訂單能見度至2026年。法人指出，均華的晶粒挑揀機全球市佔率逾70%，技術領先地位明顯，吸引市場資金湧入。近期月營收連續創新高，6月營收年增177.79%，進一步強化多頭信心。

🔸技術面與籌碼面：突破壓力，量能支撐漲勢

技術面上，均華今日突破前高754元，並站穩5日線與月線之上，MACD翻紅，日KD指標向上交叉，顯示短線多頭力道強勁。籌碼面則顯示外資連續兩日買超，昨日買超168張，今日再度加碼24張，投信同步買超26張，顯示法人對後市看好。成交量放大至2,281張，為近五日最大，量價齊揚有助延續漲勢。

🔸營業專案與概念股：半導體裝置龍頭，族群資金聚焦

均華專注於半導體封裝裝置，主力產品包括晶粒挑揀機與黏晶機，受惠於全球半導體擴產潮，營收佔比超過80%。相關概念股如亞翔(6139)、竹陞科技(6739)亦同步走強，亞翔早盤漲停，竹陞科技創新高。整體族群資金流向由高價股向中價股擴散，顯示市場對半導體裝置板塊的信心持續升溫。

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