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- 節前買盤縮手，績優中小型半導體活蹦跳
- 台積電旗下的先進ASIC供應商
- 不受景氣低迷影響，8月營收再寫新猷
- HPC/AI加持，Q2營收與獲利雙創新高
- Q3續揚，下半年營運有望逆勢上修
- 今帶量收復短均，下周後市可期
節前買盤縮手，績優中小型半導體活蹦跳
本週最後一個交易日，延續昨日美股反彈氣勢，台股今日出現久違的紅盤，其中加權指數漲1%，OTC指數氣勢更強，強彈2%，試圖收復5日線，惟將逢連假且今晚市場關注美國聯準會主席鮑威爾的發言，觀望氛圍仍存，反映在低迷的交易量上，加權終場交易量1722.8億元、OTC交易量萎縮至548.7億元。
觀察今日盤面強勢族群，如同周一曾提到，本週正值8月營收公告旺季，因此8月營收亮眼的個股，無疑在反彈時更有機會獲得資金青睞，加上下周將逢國際半導體展，因而OTC半導體今日領漲中小型股，昨日公告營收創高的環球晶(6488)、中美晶(5483)、欣銓(3264)，今日都有3%以上的漲幅，早前已經公告營收的矽智財大廠力旺(3529)、M31(6643)，收盤分別上漲7.84%、3.91%，從技術線型上來看，M31目前股價表現仍相當強勢，穩居5日線上，下周應有機會再度挑戰本段高點，至於同樣也是先前多次提過的EUV光罩盒大廠家登(3680)，終場收在漲停價281.5元，一舉收復5.10.20日線，表現最為強勢。
下圖為M31近3月日K圖
其餘漲勢居前的還有元太(8069)領銜的OTC光電類股，元太昨日一度失守月線支撐，所幸今日即搶回所有短均之上，若營收開出亮眼，將有助於OTC指數下周走勢回穩，延續前面的選股邏輯，營收表現鍊眼的績優股預期下周有較高的機會脫穎而出，因此今日的焦點個股我們挑選8月營收創單月新高的ASIC廠創意(3443)。
台積電旗下的先進ASIC供應商
創意電子(3443)成立於1998年，是先進ASIC*領導廠商，提供全面的ASIC設計服務，包括Spec-in和系統單晶片整合(SoC Integration)、實體設計(Physical Design)、先進封裝技術(Advanced Packaging Technology)、量產服務以及世界頂尖的HBM和die-to-die互連IP。
最大股東為台積電(2330)(下圖為籌碼K線APP頁面-創意前10大股東名單)，持有35%的股份，除了有母公司台積電確保晶圓供給外，創意也與台積在先進製程和封裝技術有緊密的合作，尤其在上周的台積電技術論壇上，市場高度關注的3D先進封裝，創意今年3月即推出採用台積電2.5D與3D先進封裝技術(APT)製程的平台，除了可縮短ASIC設計週期，更有助於降低風險及提高良率。旗下終端產品應用領域於人工智慧(AI)、高速運算(HPC)、5G/網路、固態硬碟(SSD)和工業領域等市場，因此受消費市場走弱影響有限。
*ASIC: Application Specific IC，又稱特殊應用IC，也可稱為客製化IC，再區分為全客製化IC和半客製化IC，全客製化IC針對客戶需求量身打造，雖開發時間長及成本較高，但是晶片的性能及效率都會是最佳化，將客戶單一IC成本最低化，半客製化IC則是以現成的晶片核芯為基礎，省去前期的設計時間，雖整體晶片的性能及效率來說仍比量產晶片好，但無法跟全客製化IC相比，適合時效性緊迫的案件使用。
不受景氣低迷影響，8月營收再寫新猷
本周公告的8月營收為20.14億元，月增3.83％、年增92.49％，改寫歷史單月新高紀錄；累計前八月營收138.49億元，年增55.89％，已超越2020年全年表現，並創下同期新高紀錄，顯示當前來自HPC的需求仍相當強勁，也呼應公司先前在法說會中所提到，第三季隨著獲得更多產能支援，營收表現界於持平至季增之間，在半導體產業一片愁雲慘霧中，仍逆勢上修，顯示其營運表現之穩健。
HPC/AI加持，Q2營收與獲利雙創新高
於7月底召開第二季法說會，公布第二季及上半年營運結果，繳出亮眼的獲利成績單，針對市場擔憂PC、手機、面板市場需求疲弱也給予回應，目前承接客戶中並無以上應用，整體而言下半年展望依舊樂觀。
第二季營收53.81億元，季增19%，年增63%;毛利18.93億元，季增16%，年增80%，第二季EPS為5.67元，年增246%，總計2022上半年EPS為9.74元，將近一個股本。
在第二季營收分類上，NRE*類別佔28.1%、Turnkey*類別佔69.3%、其他(IP*)佔2.6%，其中以Turnkey營收年增75%最高、其他(IP*)年增43%、NRE年增41%。第二季營收若以製程別分類，28奈米以上佔48%、16奈米佔29%、7奈米佔20%、5奈米以下佔3%。2022上半年度營收以地區別做劃分，中國佔39%、美國佔19%、台灣佔18%、韓國佔10%、日本佔9%、歐洲佔5%。
*NRE: Non-Recurring Engineering;委外設計，客戶(通常為系統廠，如：AMAZON, APPLE…)委託IC設計服務公司(創意)設計特殊功能的ASIC(特殊應用IC)或SOC晶片(單晶片)。
*Turnkey: turnkey project，又稱turnkey，turn-key，一站式方案，是一種專案類型，指的是賣方將專案架設好並調整完成，在可立即使用的情況下賣給買家。
Q3續揚，下半年營運有望逆勢上修
