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*博通 Broadcom 財報季度、年度表達方式為： FY22Q1：2021年12月~2022年2月、FY22Q2：2022年3月~5月，依此類推，未特別標示即代表西元年
博通目前為全球第八大半導體業者
博通 (Broadcom, 美股代號:AVGO)成立於1991年，初期業務以無線網路及伺服器終端網路通信技術為主，產品包括PON (無源光纖網路)、STB (機上盒)、Cable Modem (纜線數據機)、Wi-Fi、手機基頻等終端裝置晶片。直至2016年，專精射頻前端 (RF)、功率放大器 (PA)、光通信零組件的IC設計廠 Avago 以370億美金併購博通，其後以博通名稱繼續經營。2021 年被聯發科超車，現為全球第八大半導體業者。博通的事業部門與產品分為半導體部門及軟體部門。
博通 FY22Q2營收再創單季新高，獲利表現超出財測預期
博通 FY22Q2 營收再創單季新高，達 81.03 億美元(季成長5.2%/年成長22.6%)，優於公司財測的 79.00億美元2.6%，主係超大型資料中心 (Hyperscalers) 升級下一代解決方案的大趨勢推動，博通伺服器儲存設備需求持續增加。加上網路交換器及路由器轉用商用晶片的結構性轉變，帶動半導體終端應用需求較公司預期更強勁，各終端應用市場營收年增率均超出預期。雖然博通交貨時間延長，但訂單量依然不減反增。產品組合優化和新一代商品佔比增加亦帶動毛利率提升，稅後淨利達 40.00 億美元 (季成長6.9%/年成長34.2%)，每股盈餘 9.07 美元 (季成長8.1%/年成長37.0%)，持續創下歷史新高，較公司財測的 8.73 美元高 3.9%。
博通 FY22Q2營收及獲利表現均優於財測
資料來源：博通 Broadcom
網路和伺服器儲存業務大幅成長是推動博通半導體業務的主要動能
博通營運主要由半導體部門 (Semiconductor Solutions) 及基礎建設軟體部門(Infrastructure Software) 組成，分別約佔整體營收78.9%及21.1%。
- 半導體部門
博通主要銷售及設計的半導體種類為類比 (analog) IC及混合信號IC (mixed-signal semiconductors)，混合信號IC即為同時具有類比及數位電路之IC，基於智慧型手機提升效能及縮小體積的需求，此種IC類型的應用變得越來越廣泛。博通半導體終端應用可細分為五個市場，包括網路(Networking) 約佔營收比重 35.3%、寬頻 (Broadband) 網路約佔 27.3%、無線 (Wireless) 網路約佔 17.7%、伺服器(Server Storage) 約佔 15.1% 及工業 (Industrial) 僅佔 4.1%。
半導體部門 FY22Q2營收62.29 億美元 (季成長+6.1%/ 年成長+29.2%)，主要動能來自網路和伺服器儲存業務成長，營收年增率分別達 44.0% 及 66.0% 。其中網路業務受惠於超大型資料中心業者 (如Google、Microsoft和Amazon) 的升級AI和擴展網路需求。加上企業對博通新一代的網路交換器及路由器產品採用率加速增長，顯現網路業務未來的成長潛力，預期網路業務 FY22Q3 年成長逾 25.0%。而伺服器儲存業務則因企業儲存內容增加，帶動伺服器儲存支出強勁，加上跨國企業在建設資料中心時擴大採用博通 Nearline 傳統硬碟，同時大量採用博通新一代的伺服器儲存解決方案，預期伺服器儲存業務FY22Q3 年成長逾 60.0%。
博通半導體部門FY22Q2網路設備、伺服器儲存業務表現最為亮眼
資料來源：博通 Broadcom
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