消費性市場需求低迷令Intel、Samsung接連對外示警,且同時部分大廠也開始下修對晶圓代工廠的投片量。供應鏈指出,部分IC設計大廠已經開始下修下半年的12吋及8吋晶圓投片,下修幅度約在雙位數左右水準,其中,成熟製程的產能最為顯著。反觀MOSFET,因成熟製程的8吋晶圓產能量產投片,先前產能不足導致出貨量受限,讓MOSFET訂單能見度都相較過去倍數成長,國際IDM大廠的交期更拉長至一年,對比過往的2~3個月大幅延長。隨著部分消費性應用開始減少投片量,MOSFET產能也得以擴增。可望帶動MOSFET產量增加,有利杰力(5299)、大中(6435)、富鼎(8261)等相關供應鏈下半年營運優於上半年,而技術籌碼面上,本段指標的大中(6435)上週股價失守月線後回測季線,外資仍有續買且買幅擴大,投信無布局,但細看籌碼,野村雖主控多方,但籌碼短線遭套,小摩上週五(17)進場主導反彈,過往卻多有隔日沖,仍應慎追價,可等突破站穩月線後再觀察介入並暫以月線為守。