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隨著大數據時代來臨,各家雲端業務大廠展開軍備競賽,緊鑼密鼓進行伺服器基礎設備建置,使得ABF載板及IC載板需求大增,上游原件供應商也連帶受惠,今天讓我們來認識一下銅箔基板供應商 - 台光電 (2383)。
公司簡介
台光電子材料股份有限公司(2383)成立於1992年3月24日,無鹵素層壓板全球市佔第一,並為銅箔基板國內第二大製造商,主要供應印刷電路板(PCB)上游原件,從事銅箔基板、黏合片及多層壓合板之加工、製造及銷售。
依2021年營收觀察,銅箔基板55.08%、黏合片41.50%、多層壓合板2.75%、其他0.67%,22Q1終端應用營收占比分別為手持式裝置(手機、平板、NB、TWS耳機等) 40~45%、基礎建設相關(轉換器Switch、伺服器Server、5G基站等) 35~40%、車用及其他工業15~20%。根據2021年資料顯示,各類產品月產能分別為,銅箔基板355 萬張、黏合片1,070 萬公尺、多層板80 萬平方呎、金屬基板4 萬片。
圖/價值K線App

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