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歷經將近一個半月的半導體法說季，隨著股王矽力-KY(6415)週五盤後召開法說會，當前台股主要半導體業者多已公告財報、召開法說，透過實際參與這些主要供應商的法說會，讓我們對於今年第二季、下半年甚至於明年的營運展望都有更進一步的掌握，而這也有助於我們在近期的震盪盤勢中，能夠識別出被低估的績優股，能撿到鑽石而不是接到刀。
半導體5虎將：代工、矽智財、矽晶圓、特定IC、設備
彙整當前市場供應鏈的看法，晶圓代工、矽晶圓、矽智財、特定IC(高速傳輸、BMC、MCU為代表)、半導體設備是當前能見度最佳的幾個族群，我們也會在近期陸續更新這些族群的季報表現，搭配營運展望，找到近期可以留意佈局的標的，今日首先看到的將是半導體設備族群。
設備族群快速結論
在台股的半導體設備供應鏈中，帆宣的量體最大，雖然因為包含廠務工程等毛利率較低的業務，以致於整體毛利率在族群中敬陪末座，不過從營收表現以及獲利能力谷底回升來看，基本面表現最為強勁，尤其大客戶ASML在本次法說會上表示將與供應鏈夥伴共商擴產，帆宣或將斬獲更多的EUV次系統代工訂單；其次，家登隨著處分副業，加上EUV產業趨勢正向，目前已經打入所有一線大廠供應鏈，有機會成為今年設備族群的一大黑馬，若進一步搭配股價及籌碼面等因素，則當前帆宣是較為理想的佈局對象。
半導體設備缺料不缺單
根據市調機構IC Insught預估，繼2021年全球半導體產業資本支出成長36%之後，2022年將持續增長24%，整體支出金額將達1904億美元之譜，將是繼1993-1995年之後，半導體產業的資本支出再度出現連續三年資本支出成長逾10%的榮景。由於半導體公司的資本支出又可分為設備、原材料等不同子項目，其中以設備投資金額為主，根據SEMI今年3月發表的全球晶圓廠預測報告顯示，2022年的全球晶圓廠設備支出將年增18%，來到1070億元的歷史新高水位。
若依地區來看2022年的晶圓廠設備支出，在台積電千億美元擴張計劃領頭下，台灣預期年增56%來到350億美元，南韓則以260億美元，年增9％，反觀中國大陸可能受限於美國的制裁，預期2022年設備支出年減30%，約175億美元，由於主要IDM廠英飛凌、意法半導體也都重回擴張行列，因此歐洲的設備支出年增248%達到96億美元，雖然相較於亞太地區國家的金額來說並不算太高，然而將改寫歐洲地區的設備支出紀錄。
對應到台股半導體供應鏈，主要的半導體設備個股包含京鼎、帆宣、家登、公準、弘塑、萬潤等，以下將分別從毛利率、營收等不同面向逐一檢視。
家登毛利率居冠，京鼎公準帆宣3檔雙增
資料來源：CMoney
首先看到最新一季的毛利率表現，EUV光罩盒大廠家登(3680)以46.52%居冠，雖然較前一季微幅下滑0.66個百分點，不過年增達13.48個百分點，其毛利率年對年的成長幅度也在族群內表現最佳，顯示獲利能力與去年同期有明顯改善，我們認為主要反映產品持續放量，良率提高，將拉高其毛利率表現，另一方面，家登今年決定出售位在中國大陸的車商副業，這將有利於公司營運專注於本業，且不受副業拖累，看好Q2毛利率有望維持高檔。其餘像是萬潤與弘塑的首季毛利率也都超過四成以上，不過萬潤雙減，弘塑微幅季增但較去年同期下滑1.36個百分點，京鼎公準與帆宣3檔則繳出雙增的佳績，顯示去年下半年因為運價等營運成本上升的壓力，陸續轉嫁給客戶、谷底已過。
接著看到4月營收表現，帆宣是唯一繳出月增年增雙增的個股，累計前四月的營收增幅更是逼近五成，僅次於家登的72.8%，若以去年同期相比，家登以年增120.6%的成長幅度居冠，反映當前先進製程持續提升對於EUV的需求，尤其高速傳輸相關的晶片更是顯著，今年台積電與三星兩大龍頭都將導入3奈米的製程節點，預期相較於5奈米，使用的EUV光罩數近一步提高，也為家登今年的營運動能吃下一劑定心丸。
資料來源：CMoney
下圖為帆宣及家登營收趨勢圖
最後搭配股價與籌碼面因子檢視帆宣與家登兩檔個股...
