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物聯網時代來臨，為了達到高傳輸、低延遲效果，各家廠商持續研發5G、WiFi 6新技術，而半導體晶片為各產品應用中不可或缺的角色，今天讓我們來回顧之前介紹過的公司，半導體下游封測廠-矽格 (6257)。
公司簡介
矽格股份有限公司成立於1988年12月，1994年矽品集團入股成為主要股東，總部位於新竹竹東，主要從事半導體封測業務，為台灣最大射頻(RF)測試廠，是一家半導體封裝和測試代工服務的獨立供應廠商。
服務項目包括了各型積體電路及晶圓的測試服務、RF模組封裝與測試、光感測模組封裝及測試、薄型小尺寸電晶體封裝(TSOT)封裝、小尺寸電晶體封裝(SOT)、微縮型積體電路(SOP)封裝、方形扁平無引腳封裝(QFN)。2020年依業務別營收比重為測試76%、封裝21%、服務收入1%、貿易0.4%。21Q3依客戶應用別營收比重為智慧手機45%、電腦及週邊19%、消費電子19%、網通及物聯網11%、車用及醫療6%。
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物聯網時代來臨，為了達到高傳輸、低延遲效果，各家廠商持續研發5G、WiFi 6新技術，而半導體晶片為各產品應用中不可或缺的角色，今天讓我們來回顧之前介紹過的公司，半導體下游封測廠-矽格 (6257)。
公司簡介
矽格股份有限公司成立於1988年12月，1994年矽品集團入股成為主要股東，總部位於新竹竹東，主要從事半導體封測業務，為台灣最大射頻(RF)測試廠，是一家半導體封裝和測試代工服務的獨立供應廠商。
服務項目包括了各型積體電路及晶圓的測試服務、RF模組封裝與測試、光感測模組封裝及測試、薄型小尺寸電晶體封裝(TSOT)封裝、小尺寸電晶體封裝(SOT)、微縮型積體電路(SOP)封裝、方形扁平無引腳封裝(QFN)。2020年依業務別營收比重為測試76%、封裝21%、服務收入1%、貿易0.4%。21Q3依客戶應用別營收比重為智慧手機45%、電腦及週邊19%、消費電子19%、網通及物聯網11%、車用及醫療6%。
營運近況與展望
矽格2021年營收166.81億元，年增34.2%，EPS 6.25元，年增48.1%
2021 年營收166.81 億元，年增34.2%，營業利益34.4 億元，年增47.0%，毛利率29.6%、營益率20.6%，2021年業外一次性收入較高，業外淨收入2.22 億元，主因為處份閒置設備收益，帳列不動產、廠房、設備利益1.66 億元，稅後淨利27.87 億元，年增56.3%，稅後每股盈餘6.25元，年增48.1%。依產品應用別分析，2021年除網通及物聯網營收減少外，其餘產品應用營收皆年成長，其中消費電子業務年增106%，為所有產品類別中成長最高者，網通及物聯網營收下降主因為半導體原物料缺貨，晶片產能不足所致。
矽格22Q1營收46.2億元，年增31.85%，4月營收年增21.98%
矽格22Q1營收46.2億元，季增7.7%、年增31.9%，4月營收年增21.98% 達16.50億元，營收表現亮眼，成長動能主要來自主力客戶聯發科第一季出貨量優於預期，矽格也因此受益，而子公司聯測營運狀況也轉佳、稼動率提升。矽格21Q4機台數量約1920台，市場預估未來兩年矽格將持續購置新設備，近期由於新台幣貶值，業外匯兌利益約1.95億元，挹注第一季淨利表現，稅後淨利8.22億元，22Q1稅後未稀釋每股盈餘1.82元。
短期下手機市場雜訊較多，中長期受惠於設備升級，5G、WiFi、車用需求強勁
聯發科為矽格主力客戶，近期聯發科將2022年全球5G手機預估出貨量由7億支下修至6.6~6.8億支，然預估整體5G手機出貨量仍維持年增30%以上，預期2Q三大產品線仍持續成長。5G AP採用的製程及規格升級，將有助矽格產品平均售價(ASP)、毛利率提升，而聯發科非手機業務WiFi、電源管理IC營收比重持續上升，矽格與聯發科合作行之有年，預期矽格將透過非手機業務補上手機業務營收下滑。近期半導體供應鏈逐漸緩解，網通及物聯網應用營收有望增加，消費電子及PC預估今年營收表現持平，車用目前佔比不大，但公司已耕耘多年，預估今年營收展望良好，管理層預估今年營收比重可望來到10%。
展望後市，矽格目前訂單能見度達22Q3，規劃資本支出如同先前預估，長期可望受惠於網通產品設備升級趨勢，市場推估2022年營收年增19.3%，達199億元，每股盈餘2.81元。
股利政策
股利發放狀況如下，2018至2020年三年平均股利配發率為67.70%，近五年填息機率高達80%。2021年EPS 6.25元，每股發放4.1元的現金股利，股利配發率65.60%。以2022/5/11矽格股價58.7元計算，殖利率達7.00%，略高於近十年平均殖利率6.02%。
圖/價值K線App
結論
5G、WiFi需求強勁，矽格在相關技術研發耕耘多年，2022年相關設備升級趨勢不變，公司因應市場需求資本支出計畫符合先前預期，營收續強且有穩定的股利政策，具投資價值。
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