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工商時報報導:載板已成為PCB產業中的顯學，吸引關鍵材料的銅箔基板(CCL)廠也大舉搶進，不單有聯茂(6213)搶進BT載板材料，台光電(2383)也確定將投資興建大園新廠，搶進載板材料領域。
聯茂於去年12月下旬公開證實，已經跨入載板材料領域，也開始送樣，主要以供應BT類記憶體載板用材料為主，瞄準的是封測廠客戶，也預期效益會在今年逐步顯現。
台光電也積極布局載板用材料，公司對外揭露，自家的載板材料已陸續獲得客戶端信任，新廠區預計5月點交，下半年動工，預計2023年完工，單月最大產能為30萬張。
展望2022年，受惠於網通、高速運算產業蓬勃發展，載板持續供不應求，供給缺口預計將持續到2025年才會改善，產業長期趨勢樂觀，且近期股價因市場動盪回檔，價格已趨近近年來本益比下緣，建議投資人可逢低進場布局。
