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美國處理器大廠AMD昨日宣佈，代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器正式出貨，這款處理器也是由台積電代工，並且用上台積電的3D Chiplet封裝技術，整合3D V-Cache垂直快取記憶體，主打大幅提升快取記憶體的容量，能在運算過程節省66%的工時。
雖然這款晶片主要由台積電生產，然而延續過往的經驗，對於台積電本身的股價激勵效果不大，反而可以留意，本次晶片採用台積電的3D Chiplet封裝技術，是近期繼蘋果的M1 ultra之後，再度有台積電高階封裝的代表性產品，顯示市場對於台積電的高階封裝需求持續成長，因而可持續留意台積電的高階封裝供應鏈，如：弘塑(3131)、萬潤(6187)。此外，對於半導體產業的影響，主要受惠者為伺服器遠端管理晶片(BMC)大廠信驊(5274)
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