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晶圓代工大廠聯電剛才宣布，董事會通過斥資50億美元在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓，預計於2024年底開始量產。
聯電這座新廠(Fab12i P3)是新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供22/28奈米製程，總投資金額為50億美元。聯華電子在新加坡投入12吋晶圓製造廠的營運已超過20年，新加坡Fab12i廠也是聯電的先進特殊製程研發中心。加計Fab12i的擴建計畫，聯電在2022年的資本支出預算將提高至36億美元。
聯電於新聞稿中表示由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22/28奈米製程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年後對客戶產能的供應。新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。這座新廠能在滿足這些市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協助紓解22/28奈米晶圓產能結構性的短缺。
資料來源：公開資訊觀測站
