【17:28 投資快訊】台光電建新廠 新載板材料擬2023年開出

台光電 (2383) 在 2021 年 12 月 31 日買下桃園大園區 8546 坪建廠用地，台光電主管於 2022 年 1 月 3 日指出，大園廠將新建現代化載板產線及研發中心，新廠預計 2023 年完工，規劃最大月產能每月 30 萬張。（新聞來源：鉅亨網）

載板材料過去多由日廠壟斷，然眼見未來強勁的載板需求，在日系載板材料的供不應求之下，台光電 (2383) 將自有類載板技術延伸到載板領域，以搶食載板市場商機，惟目前相關營收貢獻仍小，2023 年後才有望見到明顯收成。短、中期而言公司成長動能仍來自於伺服器、5G 手機、交換器、基地台等終端應用。

展望 2022 年：(1) 台光電 (2383) 主要成長動能為伺服器平台的升級。Intel Eagle Stream 新平台 PCB 層數由上一代的 12~16 層增加至 16~20 層，帶動銅箔基板需求量增，銅箔基板規格亦由 Low Loss 提升至 Very Low Loss，整體而言，市場預期單台伺服器之銅箔基板 ASP 將提升 30~50%。同時，市場亦看好台光電 (2383) 在新伺服器之市佔率持續擴增。(2) 此外，公司在手機 HDI 的市佔率高，將持續受惠 5G 手機滲透率提升；(3) 公司在 400G 交換器材料的市占率也逐步提升；(4) 基地台部分，隨疫情趨緩，其客戶可望加速布建。

在網通、手持裝置等業務的強力動能之下，本土券商預期台光電 (2383) 2021/ 2022 年 EPS 為 16.85/ 19.88 元。近期市場目標價為 320 元。

相關個股:台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)
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