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在昨日半導體展的化合物半導體論壇上。化合物半導體業者漢磊(3707)表示目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載，3 年內則產能將擴充至 5000 片，未來擴充的產能，成長動能集中在車用與太陽能。而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 製程，預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成，將是未來營運持續成長的主要動能。至於 GaN，漢磊表示將專注在分離式元件。
化合物半導體自上周的光電週起，就成為市場上關注的焦點族群之一，由於當前的車用、快充等需求快速攀升，大幅提高對於氮化鎵、碳化矽的需求，加上化合物半導體具備高能隙的特性，適合用於功率元件，且當前仍處於發展初期，看好明後年整體市場規模將持續成長，除了前面提到的漢磊，包含：穩懋(3105)、宏捷科(8086)、全新(2455)、環球晶(6488)、嘉晶(3016)等都可持續關注其在化合物半導體的進展
