圖片來源：shutterstock

5G、高效能運算(HPC)、汽車和物聯網(IoT)是未來半導體產業四大成長引擎，不同電路間要求訊號路徑更小(Small Loop)、更大頻寬(More Bandwidth)、更低耗電(Less Power Consumption)，晶片尺寸更薄與更小，已成為這些終端應用共同面臨的挑戰，在這樣的需求催生下，實現異質整合的系統級封裝(Sip)乃至於更高階的3D封裝以及小晶片(Chiplet)架構便成為當前市場上趨之若鶩的當紅炸子雞。

異質整合解單來說，就是將邏輯電路(Logic)、射頻(RF)電路、MEMS(微機電)、感測器(Sensor)等許多異質性的晶片將整合在同一個封裝中，可延長摩爾定律經濟，讓半導體產業持續前進，如下圖為封測龍頭日月光(3711)官網上針對系統級封裝的說明圖示，透過系統級封裝將左邊的各種晶片封裝整合成右邊的單一晶片。

圖片來源：日月光(ASE)

在明天即將開幕的國際半導體展前，半導體龍頭英特爾率先在上週五(24日)展前的先進測試論壇上，論及當前生產小晶片仍面臨諸多挑展，以測試端為例，假設一個晶片分割成四個獨立的小晶片，為維持高良率，必須在晶圓測試端同時完成四個小晶片的測試，所需的探針卡數量從一張增加至四張，然而更困難的挑戰在於四個小晶片可能由不同的異質整合晶片所組成，製造變異比單一晶片更多，需要晶圓測試端更精確的性能分類，無論從成本、技術面來看都是非常大的困難與挑戰。

由此可見，未來在先進晶片測試領域的技術難度將大幅提高，且探針卡所需的數量將是原有的數倍，另一方面，也將給予既有的測試介面業者提高進入門檻的好機會。

其中台系的測試介面廠精測(6510)今(27)日搶先在「先進測試論壇」上推出3D IC Probe Card Solution，主要透過電氣、機械及熱應力等模擬整合，加上微機電探針卡（MEMS Probe Card）量產能力，可因應客戶異質整合3D IC測試需求。

在10月底的法說會上，公司即表示自2016年跨入MEMS探針卡市場進行研發，為提高自製比例而啟動「石中劍計畫」，發現MEMS探針卡具備微接觸力、微間距、高針數、大電流、維修易等優點，可滿足客戶晶圓工程驗證及量產測試所需，突破傳統探針卡瓶頸、有機會成為測試介面主流，另為能符合半導體異質整合趨勢，精測亦正式發表公司首創的MEMS探針卡混針技術，可讓不同規格的MEMS探針，可同時、同步完成晶圓測試，目前已獲客戶導入採用。

展望後市，根據VLSI的研調報告顯示，MEMS探針卡2020～2025年複合成長率（CAGR）估達6.5％，超越整體探針卡的5.2％，預期明年探針卡營收貢獻可望持續成長，並看好MEMS探針卡將成為未來市場主力。

資料來源：精測法說會簡報

股價方面，精測今日終場上漲4.4%，成交量放大至782張，較5日及20日均量明顯放大，且早盤一度站回季線之上，終場收在688元，距離季線只有一哩之差，籌碼面上，自11月起千張大戶的持股比例由39.22%躍升至42.56%，且最近三週都持續走揚，顯示大戶持續看好加碼，本周有機會隨著今日的新品上是利多，以及隨著半導體展資金回流，重返季線之上。

資料來源：籌碼K線PC版

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邱冠倫 Neil

畢業於國立政治大學東亞研究所， 研究領域為中國大陸之政治經濟與產業發展， 曾於資訊工業策進會產業情報研究所、中華經濟研究院等智庫任職。 本專欄將從產業發展趨勢等基本面切入投資研究分析。