【14:07 投資快訊】蘋果自行研發無線晶片，穩懋長期有望受惠！

蘋果(AAPL.US)傳出將布局無限晶片領域，降低對博通(AVGO.US)、思佳訊(SWKS.US)等IDM廠依賴。而蘋果自行研發晶片仍需產能奧援，穩懋(3105)可望成為蘋果首選合作對象。(資料來源：鉅亨網)

展望穩懋(3105)：1)穩懋與宏捷科(8086)兩家廠目前已拿下全球逾9成代工市占，若未來蘋果自研晶片，公司可望間接拿下蘋果訂單。2)穩懋的長波雷射技術未來在iPhone 14上的應用將帶來強勁成長動能，係因長波雷射可讓訊號穿過障礙物，有望達到從面板下進行3D感測的目標，有助於蘋果Face ID技術的提升。

穩懋在4G領域目前需求維持高檔，然5G領域進度較慢，且仍有不少隱憂，如成本上漲、缺料、同業削價競爭等。再加上iPhone 14上的應用評估需兩年才能穩定獲利，須待長期獲利發酵。市場預估穩懋2021、2022年營收260.64、285.41億元，淨利53.29、64.77億元，EPS 12.61、15.32元。近期券商目標價380-470元，看法分歧。

相關個股：穩懋(3105)、宏捷科(8086)

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