【11:23投資快訊】惠特(6706)表示已擴增 3 成以上產能，並預期 2022 年需求持續暢旺！

LED 量測及分選設備商惠特(6706)於 2021.12.07 受邀參加凱基證券投資論壇，公司表示目前有 4 個產品線，包含 LED 測試及分選設備(營收比重 73%)、化合物半導體測試設備與雷射加工機台設備(營收比重 3%)、光電代工測試服務(營收比重 24%)。

在LED 測試及分選設備方面，為主要營運動能來源，除了 Mini LED 外，也與客戶積極開發 Micro LED 巨量轉移相關機台設備。在化合物半導體設備方面，將是未來加強佈局的項目，看好 5G 光通訊、3D感測、LiDAR、車用二極體、GaN 晶片、SiC 晶片等化合物半導體成長潛力。在雷射加工設備方面，聚焦在 PCB 和半導體客戶，以清潔、劃線、刻印、鑽孔、切割等製程設備為主。在光電代工與測試服務方面，目前以 LED、Mini LED 為主，未來將在 VCSEL、PD等其他光電元件項目著墨更多。

展望 2022 年需求持續暢旺，已經於 21Q4 起陸續擴增 30%～40% 產能(包含 LED 點測與分選機台設備)，其中雖然雷射加工設備及半導體測試設備營收比重仍低，但預期有機會翻倍成長。

整體而言，展望惠特(6706)：1)預期 2021 年 Mini LED 終端裝置將因 Apple 導入下，從 100 萬台成長 10 倍至 1,000 萬台，因 LED 晶粒微縮、顆數用量大幅提升，帶動 Mini LED 點測與分選機台需求大幅增加，2022 年更有三星、TCL、小米等擴大導入 Mini LED，2022 年終端裝置可望上看至 2,000 萬台以上、2)受惠中國 LED 晶片廠積極擴大投資 Mini LED，其中以三安光電 9 月公告的人民幣 79 億元募資為代表，資金將用於投資湖北三安 Mini/Micro LED 發展，將帶動更多設備需求、3)與晶片廠合作代工業務，預期 2022 年仍將有雙位數成長、4)為因應行動裝置微型化及 5G 高速趨勢，布局雷射微細加工設備，包含切割、鑽孔等應用，聚焦於 PCB 及半導體產業應用。

市場預估惠特(6706) 2021 年 EPS 為 13.56 元(YoY+164.8%)，並預估 2022 年 EPS 為 16.26元(YoY+19.9%)，2021.12.07 收盤價為 227.50 元，以 2022 年市場預估 EPS 計算目前 PE 為 14 倍，位於上市以來 PE 區間 12～35 倍下緣，考量 Mini LED 出貨量將於 2022 年大幅成長，目前評價低估。