圖片來源:籌碼K線研究小組製圖
午盤市場動向:
台股盤中於11:00下跌43.74點,跌幅0.25%,權值股台積電(2330)下跌1.14%、鴻海(2317)下跌0.94%、聯發科(2454)下跌1.90%,今日受到美國科技股及半導體類股轉弱,台股整體走勢較為壓抑,開盤雖一度上漲56點收復17700關口,然受制於成交量能不繼,盤中翻黑下挫往17600尋求支撐;類股中早盤表現強勢的航運板塊續強,金融板塊漲幅微幅收斂,鋼鐵板塊則受惠估值偏高的電子股回調,多方資金轉進具防禦性質的低基期個股,加上國際鋼價跌勢趨緩,美國基建法案支撐需求,長線展望樂觀,盤中上漲近3%表現最為強勢,威致(2028)、中鋼構(2013)皆攻上漲停。
半導體晶圓廠資本支出外溢效應發酵,外資相繼調升台積電2021~2023年合計資本支出預估達1,080至1,120億美元後,凱基投顧指出,矽晶圓供需吃緊,漲價趨勢至少延續到2024年,新一輪新建矽晶圓產能已然展開,矽晶圓產業蓄勢待發,進入為期三年以上的超級週期,看好台廠環球晶、中美晶、合晶受惠最深,初評「買進」,股價預期分別是1,000、299及90元。
PC 大廠惠普 (HP) 與戴爾 (Dell) 周二 (23 日) 公布的財報遠勝市場預期,在企業、政府強勁需求帶動下,兩家公司業務都大幅成長。不過惠普預估,缺料問題將延續到明年第一季。