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IC設計龍頭聯發科(2454)推出新一代5G智慧機晶片天璣9000，領先採用台積電4奈米製程，強大競爭力吸引眾外資叫好，摩根士丹利、瑞穗、瑞信與摩根大通證券全部持正向態度，強調建立在獲利進一步增長基礎上，聯發科具高投資吸引力。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，萬眾期待的聯發科新旗艦5G系統級晶片(SoC)產品終於問世，考慮到聯發科想維持健康的定價環境，且高通驍龍888晶片售價超過100美元，因而將聯發科新高階晶片售價預期從原本的80～100美元，調高到120美元。但技術籌碼面上來看，外資、投信雖皆有買盤，但雙雙出現收斂，且短線漲逾10%，大摩亦於近日出現部分獲利了結，仍應留意追價風險可暫以5日線為守。
