處理器大廠英特爾加快IDM 2.0策略進程,將持續擴大晶片塊(tiles)委由台積電代工生產。據業界消息指出,英特爾明年底前將釋出3奈米繪圖晶片塊(GPU tile)委由台積電代工,並採用先進封裝整合自行生產的運算晶片塊(compute tile),於2023年打造出最強中央處理器(CPU)Meteor Lake。
對此我們認為英特爾目前在先進製程仍採兩手策略,一方面擴大委外代工生產,一方面也試圖追趕上同業的腳步,考量到台積電大規模的持續投入資本支出建廠,我們認為顯示台積電在手的英特爾訂單應已達到一定的規模,由此來看對於台積電先進製程的能見度將愈趨明確,打破先前市場傳言3奈米製程曲高和寡的傳言。股價方面,隨著明年的產業能見度愈趨明朗,且近日費半與那指等一眾半導體股屢創新高,尤其加權指數要能突破新高,台積電將是不可或缺的領頭羊,目前仍維持逢低買進。