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封測大廠力成（6239）昨（26）日召開法說會並公布第3季財報，第3季營收223.2億元，季增8.2%，年增17.9%，毛利率23.8%，季增0.4個百分點，年增4.4個百分點，稅後純益24.71億元再創新高，季增10.96％、年增達52.34％，單季每股稅後純益（EPS）3.2元，展望第四季，公司表示會比第三季還要好，淡季不淡。
然而力成近期股價已經跌到接近5月股災的低點，一方面近期有外資持續借券大賣，另一方面，整體封測族群的股價都有明顯的回落，除了投資人對於封測產業的前景有所疑慮，尤其先前外資報告警示打線封裝已經不再緊缺，但我們認為更可能的原因在於大客戶美光近期提出1500億美元的擴產計畫，其中持續擴充後段封測，且正值力成與美光西安廠的合作計畫將於明年四月到期，力成中長期所面臨的不確定性增加。然而根據公司管理層表示不管是西安廠的去留或是美國擴產，其影響最快也要2023年才會看到，且公司近年著力布局邏輯製程的先進封裝產能將是未來持續成長的動能，因此可待近期利空消化與不確定性因素消彌後，伺機逢低布局
