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封測大廠力成（6239）積極布局邏輯IC先進封裝市場，隨著竹科三廠完成無塵室建置及設備陸續進入裝機階段，力成將在2022年上半年擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝量產規模，面板級扇出型封裝（FOPLP）新增產能將在2022年下半年開出。力成已掌握國際大廠釋出的先進封裝代工訂單，2022年營收及獲利可望再攀新高。成受惠於記憶體及邏輯IC封測訂單維持高檔，轉投資超豐產能利用率維持滿載，9月合併營收月減3.7％達72.62億元，較去年同期成長15.0％，為單月營收歷史第三高。第三季合併營收季增8.2％達223.20億元，較去年同期成長17.9％，創下季度營收歷史新高。9月累計合併營收613.71億元，較去年同期成長7.4％，為歷年同期歷史新高。但技術籌碼面上來看，短線籌碼土洋合賣，10/18的黑K壓力有待消化以外，5日線亦遲遲未能站穩，可等突破站穩10/18高點後再觀察適當介入時機，
