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(圖片來源: 公司官網)
受惠於數位轉型，
各種新應用遍地開花，
半導體封測需求暢旺了近一年，
今年以來封測報價幾乎是季季調高，
帶動相關業者業績向上。
本篇文章就帶大家一起來看看
艾蜜莉觀察股中的超豐 (2441)，
下半年的營運展望。
公司簡介
超豐(2241)主要從事
邏輯IC封測及測試業務，
以導線架封裝為其主力，
終端應用相當廣泛，
包含各式消費產品，
(電腦、手機、穿戴裝置、遊戲機等)
力成持股 43%、為其大股東之一。
2021H1產品營收比重:
封裝 84.6%、測試 15.4 %。
若以製程來看，
公司主要專注於中低階的成熟傳統封裝技術，
Cu Wire (銅打線) 佔比重最高達 74.8%，
其次為 Au Wire (金打線) 21.1 %、
Flip Chip (覆晶) 與 Ag Wire (銀打線)
僅分別佔 3.5 %、0.6 %。
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