【10:01 投資快訊】創意引擎熱轉 Q4旺季可期

【投資快訊】創意引擎熱轉 Q4旺季可期

摘要和看法

IC設計服務廠創意（3443）日前宣布推出第二代GLink 2.0（GUC multi-die interLink）介面，相關矽智財（IP）採用台積電5奈米製程與2.5D先進封裝技術，已完成矽驗證並獲國際系統大廠採用，公司積極卡位人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、高速網路傳輸等異質晶片整合委託設計（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）市場。(資料來源:工商時報) 

創意受惠AI、5G、HPC、網通成長趨勢，以及與台積電緊密合作在先進封裝領域，加上AI等新案子貢獻持續成長，預估將帶動NRE(委託設計)與ASIC及晶圓產品結構轉佳。而日前台積電漲價有利於創意2022 年量產業務報價及額外產能的取得，由於21Q4 新客戶量產加速，市場預估2021年稅後EPS 11元。近期市場目標價412-600元。 

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