美銀證券今 (22) 日出具報告指出,隨著數位轉型趨勢成形,各類晶片需求強勁,採用力旺 (3529)IP的晶片產量也不斷增長,預計 2020-2023 年半導體市場的年複合成長率為 15%。力旺為半導體供應鏈,不僅具備穩固的產業地位,客戶滲透率也增加,將跟隨整體產業成長,因此上調力旺中期成長率至 17-18%,較先前的 16%,提升 1-2 個百分點。力旺成長兩大動能包括滲透率增加、規格升級,其中,力旺受惠客戶案件 (New Tape out) 數量增加,加上客戶市占率提升,過去 10 年採用其 IP 的晶圓量每年均以 20% 的成長率增長,未來也有相當的成長率。此外,包括 OLED DDI、TDDI、ISP、PMIC、WiFi、MCU、控制晶片等,隨著規格升級,製程節點也不斷往前,間接提升銷售單價,有助力旺度過產業景氣低迷時期,尤其力旺近來在新製程節點也有不錯斬獲,如 6 奈米的 NeoFuse OTP。預估力旺今年EPS 17 元,明年將達 23 元,目標價也調升至 2050 元。
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