【09:44 投資快訊】旺矽雍智就位 合攻探針卡

【投資快訊】旺矽雍智就位 合攻探針卡

【09:44 投資快訊】旺矽雍智就位 合攻探針卡摘要和看法

測試介面業者旺矽(6223)及雍智(6683)合作搶攻5G手機晶片的微機電(MEMS)探針卡市場進度順利,初期認證已通過,其中MEMS針(needle)及探針頭(probe head)良率表現優於同業,載板(substrate)及PCB產能也已準備就緒,大客戶針對技術及產能進入實地訪查階段,年底前可完成出貨前置準備作業。(資料來源:工商時報) 

半導體晶圓代工與封測產能吃緊,景氣向上無虞,IC設計廠積極尋找第二供應商趨勢下,將有助旺矽CPC、VPC 探針卡產品線的穩定向上,此外,公司MEMS探針卡新品21Q3認證,MTK認證過後順利於21Q4小量貢獻,加以新事業等產品線穩定貢獻業績,預估2021年營收為64.73億,YoY+9.25%,稅後EPS為8.92元,近期本土券商目標價200元投信籌碼鬆動,鬆動,股價跌破年線,趨勢偏弱,短期雖有破年線後反彈機會,但上方壓力仍大,恐不易於短期迅速突破,後續宜觀察投信籌碼變化。 

延伸閱讀

旺矽https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=282611

惠特https://www.cmoney.tw/notes/note-detail.aspx?nid=284396

延伸閱讀:旺矽(6223)精測(6510)、雍智(6683)、惠特(6706)、聯發科(2454)

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